HTC One M9, LG G Flex 2, LG G4, Sony Xperia Z3+, OnePlus Two… la liste des smartphones équipés du SoC Snapdragon 810 est longue et aucun n’a réussi à apprivoiser ce processeur. Les constructeurs font face à un choix drastique : soit maintenir des performances satisfaisantes et voir la température s’élever au-delà du raisonnable, soit garder la coque fraîche en bridant les fréquences. Malheureusement, il n’existe pas encore d’alternative au S810. C’est donc encore lui qui anime les nouveaux Xperia Z5 compact, Z5 et Z5 Premium que Sony a dévoilé à l’IFA. Mais cette fois, les ingénieurs japonais ont peut-être trouvé une solution : une photo d’un Z5 Premium démonté révèle la présence d’un système de refroidissement conséquent.
Sur la photo parue sur le réseau social chinois weibo, on distingue clairement de la pâte thermique placée en regard du dissipateur couvrant le SoC. Cette pâte va permettre de diffuser efficacement la chaleur du SoC jusqu’à deux caloducs en cuivre qui courent dans la largeur de la face avant, probablement jusqu’au cadre métallique.
Il est évidemment trop tôt pour connaître l’efficacité de ce système, mais il devrait à tout le moins éviter la persistance d’un point chaud sur le téléphone. Il sera aussi intéressant de voir si les autres modèles Z5 possèdent ces caloducs.
