Attendu pour 2017, le futur processeur Power9 d’IBM s’est un peu dévoilé à l’occasion du salon Hot Chips. L’occasion d’en découvrir un peu plus sur ce CPU destiné à concurrencer les Xeon Skylake d’Intel sur le marché des supercalculateurs.
Plus de cœurs et plus de performances: c’est en résumé ce que promet IBM pour son futur processeur Power9 par rapport à l’actuel Power8. Deux versions seraient proposées : la première destinée aux serveurs avec un ou deux sockets, la seconde – qui arrivera bien plus tard sur le marché, à l’horizon 2018 – pour les serveurs NUMA avec quatre socket ou plus. Ces deux gammes se placent donc face aux Xeon E5 et Xeon E7 d’Intel.
Simultaneous Multi-Threading à 4 ou 8 voies
Les différences entre les deux gammes de CPU Power9 ne s’arrêtent pas là. La version optimisée single/dual socket utilisera en effet de la mémoire DDR4 (jusqu’à 8 canaux) directement reliée au processeur tandis que la version multi-socket bénéficiera de canaux mémoire bufférisés. En pratique, la version Scale-Out (1/2 sockets) offre une bande passante mémoire de 120 Go/s, contre 230 Go/s pour le Power9 Scale-Up (4 sockets ou plus). Le Power9 embarque en outre 120 Mo de mémoire cache L3 de type eDRAM, avec une bande passante atteignant 256 Go/s.
Dans les deux cas, des modèles à 12 et 24 cœurs seront proposés, mais toujours avec 96 threads simultanément pris en charge : les Power9 avec 24 cœurs ne supportent en effet que 4 threads par cœur (SMT 4-way), contre 8 threads par cœur pour les Power9 à 12 cœurs (SMT 8-way). IBM explique que les versions 24 cœurs sont principalement destinés aux systèmes Linux, tandis que les modèles 12 cœurs sont plutôt orienté virtualisation. Notons enfin que les Power9 supporteront l’interface NVLink 2.0 que NVIDIA utilisera à partir de Volta pour accélérer les communications entre les GPU d’un serveur.
Voici en résumé les caractéristiques du Power9 :
– 8 milliards de transistors gravés en 14 nm FinFET
– Jusqu’à 24 coeurs
– SMT 4-way ou 8-way
– Support PCI-Express 4
– 120 Mo de cache L3 eDRAM (bande passante : 256Go/s)
– Bande passante mémoire 120 Go (Power9 SO) ou 230 Go (Power9 SU)
Le Power9 devrait entre autres être utilisé par le futur supercalculateur Summit que le département américain de l’énergie mettra en fonction en 2018. Ses 3400 nœuds offriront une puissance de calcul estimée à 200 PFLOPS (GPU et CPU compris).
