Retards à prévoir pour les cartes custom.
Selon nos informations, l’histoire des différents package de GPU utilisés pour les Radeon RX Vega se complique encore, et pose de sérieux problèmes aux fabricants de cartes graphiques. Voilà pourquoi les Radeon RX Vega personnalisées risquent de prendre un sérieux retard sur le marché.
Il y a plus de deux packages différents pour les GPU Vega. Nos photos ci-dessus en montre trois :
- A gauche : le GPU nivelé par de la résine époxy, fabriqué à Taiwan, pour les Radeon RX Vega 64, avec de la mémoire HBM2 Samsung.
- Au milieu : le GPU sans résine fabriqué en Corée du Sud, plus haut de 0,1 mm, avec une différence de 40 µm entre la hauteur du GPU et celle des puces de RAM, pour les Radeon RX 56, avec de la mémoire SK Hynix.
- A droite : un autre GPU sans résine, mais fabriqué à Taiwan, qui ne sera pas vendu sur les cartes grand public, car il semble que ce soit un GPU de type Engineering Sample.
Mais selon une de nos sources chez un grand fabricant de cartes graphiques, il existe un quatrième GPU pour les Radeon RX 56, nivelé aussi par de la résine. Notre source explique que toutes les Radeon RX Vega 56 seront équipées de mémoire SK Hynix, alors que les RX Vega 64 pourront avoir de la Samsung (avec résine époxy) et de la SK Hynix en version sans époxy. Notez enfin que la Vega Frontier Edition est uniquement équipée de GPU avec mémoire Samsung.
Casse-tête pour les fabricants
Pour les fabriquants, le problème consiste à adapter leur dissipateur sur les différents packages de GPU qu’ils reçoivent, ce qui compliquent encore la production.
Pour l’instant, ils testent différentes longueur de vis et différents emplacements de fixation pour obtenir une pression suffisante du dissipateur sur le GPU, en évitant de le fixer de travers lorsque les puces ne sont pas à la même hauteur. Le tout en s’adaptant à la différence de 0,1 mm de hauteur maximale des différents packages ! Avec un GPU qui peut engorger 260 W en jeu, pas le droit à l’erreur… C’est donc un jeu très complexe qui retarde actuellement la production de masse des cartes custom…
Nos tests avec différentes pâtes thermiques
Nous avons donc fait nos tests avec la version non nivelée du GPU, sur lequel les puces de RAM HBM2 sont 40 µm moins hautes que le GPU. Nous n’avons heureusement pas rencontré de problème de refroidissement de ces puces HBM2 (qui dégagent beaucoup de chaleur), tant qu’on utilise correctement la bonne pâte thermique pour combler les 40 µm (il faudra une pâte à viscosité élevée). Mais il est évident qu’un GPU nivelé avec toutes les puces à la même hauteur sera toujours préférable, évitant les montages de travers, et autorisant l’utilisation de pâtes thermiques plus liquides.
Ce défaut de standardisation des dimensions du GPU va ralentir les fabricants de cartes graphiques, et augmenter les coûts de production. Espérons que le consommateur final n’en souffrira pas trop !
