Mieux que le 7 nm et moins cher que le 5 nm.
EETimes nous apprend que TSMC travaille sur un processus de production en 6 nm. Une nouvelle plutôt inattendue, car absente de la feuille de route de l’entreprise, qui mentionnait un passage direct du 7 nm au 5 nm. À l’instar du N7 et N5, ce procédé N6 profite de la lithographie EUV (Extreme Ultraviolet). Si TSMC a démarré sa production d’essai en 5 nm il y a quelques semaines, elle précise que le 6 nm ne sera pas disponible avant le premier semestre 2020.
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Une solution moins onéreuse que le 5 nm
Le N6 offre plusieurs avantages. Par rapport au 7 nm, TSMC annonce une augmentation de la densité logique de 18 %. Ceci, tout en maintenant une compatibilité totale avec les règles de conception du N7. De quoi offrir une voie de migration simple et directe pour les clients les moins fortunés. En effet, si c’est bien le 5 nm qui battra tous les records, il impose aux clients une refonte complète de leurs produits.
TSMC prévoit de lancer la production d’essai en N6 au premier trimestre de l’année prochaine. Quant à la production en volume, elle devrait débuter avant fin 2020.
