Voilà qui devrait nous mettre suffisamment en appétit pour Lakefield.
Intel mentionne sa technologie d’empilement 3D baptisée Forevos depuis des mois. Mais les premières puces estampillées Foveros arriveront bientôt, sous la désignation Lakefield. Le cabinet d’analystes industriels The Linley Group a désigné la technologie d’empilage 3D Foveros d’Intel comme “meilleure technologie” dans le cadre de ses 2019 Analysts’ Choice Awards. Logiquement, Intel en profite pour publier un communiqué et faire monter un peu la sauce, pour rester dans l’esprit du billet. La firme a en effet choisi d’utiliser une métaphore culinaire pour expliquer simplement le concept de Foveros.
Intel résume les choses ainsi : “avec Foveros, les processeurs sont construits d’une manière totalement nouvelle : non pas avec les différents blocs IP répartis à plat en deux dimensions, mais plutôt empilés en trois dimensions. Pensez à une puce conçue comme un gâteau à étages (un gâteau d’un millimètre d’épaisseur) par rapport à une puce au design plus traditionnel de type pancake”. Voilà une manière de présenter les choses qui devrait parler au plus grand nombre !
Trois appareils en préparation
Pour en revenir à des explications plus formelles, une puce Lakefield mesure 12 x 12 x 1 mm. Cela équivaut à la taille d’un ongle approximativement. Son architecture hybride associe quatre cœurs Tremont à faible consommation d’énergie et un cœur haute performance Sunny Cove gravé en 10 nm. Selon l’entreprise, cela “offre un équilibre optimal entre performances et efficacité énergétique”. Un critère primordial dans le cadre du Project Athena qui vise à proposer des machines bien plus autonomes.
Pour l’instant, trois produits alimentés par Lakefield doivent voir le jour dans le courant de l’année : la Surface Neo de Microsoft, le Galaxy Book S de Samsung et le ThinkPad X1 Fold de Lenovo.
Enfin, un dernier mot sur le 2019 Analysts’ Choice Awards. Linley Gwennap de The Linley Group précise que le “programme de récompenses ne reconnaît pas seulement l’excellence dans la conception et l’innovation des puces, mais aussi les produits qui, selon nos analystes, auront un impact sur les conceptions futures”. La loi de Moore arrivant à ses limites, la méthode d’empilement 3D semble clairement être la technologie d’avenir. D’ailleurs, SK Hynix vient d’annoncer sa collaboration avec Xperi pour profiter de l’interconnexion DBI Ultra 3D. AMD ou encore TSMC travaillent aussi sur des procédés similaires.
Source : Intel
