Une possible alternative au système de rondelles pour corriger la mauvaise conception de l’ILM.
Il y a quelques semaines, un article publié sur l’Igor’s LAB exposait un problème avec l’ILM (Independent Loading Mechanism) des processeurs Alder Lake en socket LGA1700 : ce mécanisme exerce une pression plus importante au centre du processeur. Cela peut courber l’IHS (Integrated Heat Spreader) et altérer le refroidissement. Surtout, la publication montre qu’un simple ajout de rondelles entre l’ILM et la carte mère contrebalance ce phénomène : ce bricolage abaisse les température de 5,76°C dans le meilleur des cas. L’overlockeur Karta s’est inspiré de cette démonstration pour élaborer un bracket censé exercer une pression plus uniforme. L’auteur de la chaîne YouTube Luumi l’a imprimé en 3D et testé dans la vidéo ci-dessous.
Luumi a testé ce dispositif avec un processeur Intel Core i5-12600K et une carte mère Evga Z690 Dark Kingpin. En l’état, il n’y a pas de grosses différences. Selon Luumi, le souci vient peut-être de son dissipateur, déjà convexe à cause de précédentes utilisations. Le bracket nécessite aussi peut-être quelques ajustements. Luumi indique qu’il retentera l’expérience avec un nouveau dissipateur d’ici quelques jours.
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Un processeur en forme de U
Pour en revenir au point de départ, tout part d’un article de l’Igor’s LAB. Son auteur, Xaver Amberger, y montre qu’avec le socket LGA1700, à la fois plus grand que le LGA1200 et non plus carré mais rectangulaire, l’ILM exerce une pression plus forte au centre du CPU, entraînant une courbure en forme de U.
Afin d’illustrer le phénomène, Xaver Amberger a photographié la courbure d’un CPU Alder Lake ayant fonctionné plusieurs heures. La puce est effectivement légèrement courbée le long de l’axe où l’ILM applique sa pression. En conséquence, le centre du CPU étant concave, le dissipateur n’établit pas un contact optimal avec cette partie centrale, potentiellement recouverte d’une couche de pâte thermique plus épaisse.
Le simple ajout de rondelles entre l’ILM et la carte mère annule ce phénomène. Les expérimentations réalisées par l’Igor’s LAB montrent que des rondelles de 1 mm offrent les meilleurs résultats.
Source : Igor’s LAB
Franchement quand je lis le titre de la News, ca me fait cogiter dur… En effet, dans ma boite, un de mes collegues est un ancien de chez Intel (il est ricain, a passé 10 ans à Santa Clara en logistique) et m’avait dit que dans cette boite de 100 000 employés de l’époque (120 000 en 2021), 4500 étaient titulaires d’un PhD.
4500 “docteurs” en physique dans une seule même boite et même pas capable de sortir un couvercle (juste le machin en ferraille au dessus qui tient une puce électronique de dizaines de milliards de transistors) qui n’appuit même dessus de manière homogène… Ca laisse sur le cul…
Z’on pas pu créer une modélisation numérique du machin pour générer une simulation du comportement mécanique de l’ensemble?? Plus de bécanes en rab dispo sans doute… Comme quoi, tout est possible dans la réalité…
Et je viens de checker, sur le site officiel Intel il est écrit:
“Worldwide, Intel currently employs:
– 9,200 masters of science
– 5,300 PhDs (or equivalent)
– 4,000 MBAs.
The company faces an ongoing challenge in finding qualified candidates each year.”
La 2nde phrase rajoute encore plus de perplexité….