AMD a montré 31 diapositives lors de l’ISSCC 2023 afin de détailler la conception de ses Ryzen 7000X3D. Le cache 3D est toujours gravé en 7 nm, mais l’entreprise a procédé à diverses améliorations par rapport au cache de première génération.
Si vous souhaitiez tout savoir sur les Ryzen 7000X3D, ce qui suit devrait satisfaire votre curiosité. Dans le cadre de l’ISSCC 2023 (International Solid-State Circuits Conference), AMD a détaillé la conception de ses processeurs Ryzen 7000X3D en livrant plusieurs diapositives de présentation. L’entreprise a également répondu à quelques questions de nos confrères de Tom’s Hardware US et fourni ensuite un diagramme supplémentaire de l’IOD, lequel a été annoté par Locuza.
Les Ryzen 7000X3D profitent d’un 3D V-Cache de seconde génération. Contrairement au CCD Zen 4, qui impliquent une gravure en 5 nm et non en 7 nm comme pour Zen 3, le cache reste fabriqué en 7 nm. Il offre néanmoins une bande passante plus élevée qu’autrefois : 2,5 To/s contre 2 To/s. La matrice d’E/S des Ryzen 7000 repose pour sa part sur le processus de gravure 6 nm.
Non, l’iGPU du Ryzen 7950X3D n’est certainement pas 4 fois plus performant que celui du 7950X
7 et 5 nm
Le fait que le CCD Zen 4 soit gravé en 5 nm le rend plus petit que le CCD Zen 3. En conséquence, AMD a réduit la taille du 3D V-Cache (empilé sur le CCD), la faisant passer de 41 mm² à 36 mm². Grâce à une densité plus élevée, la quantité de transistors n’est pas affectée.
| – | Deuxième génération 7 nm 3D V-Cache Die | Première génération 7 nm 3D V-Cache Die | 5 nm Zen 4 Core Complex Die (CCD) | 7 nm Zen 3 Core Complex Die (CCD) |
| Surface | 36 mm2 | 41 mm2 | 66,3 mm2 | 80,7 mm2 |
| Nombre de transistors | 4,7 milliards | 4,7 milliards | 6,57 milliards | 4,15 milliards |
| Densité de transistors | ~130,6 millions / mm2 | ~114,6 millions / mm2 | ~99 millions / mm2 | ~51,4 millions / mm2 |
À première vue, la densité du cache en 7 nm bien supérieure à celle du CCD en 5 nm a de quoi surprendre. Seulement le cache n’est « qu’un » chiplet de SRAM L3 dépourvu de circuits de contrôle (présents sur le die principal) ; contrairement au die 5 nm qui inclut différents types de transistors et circuits de contrôle.
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Interconnexion des chiplets
La puce SRAM L3 empilée est connectée au die principal par deux types de vias traversants (TSV – through silicon via). Les TSV d’alimentation transportent l’énergie entre les chiplets, tandis que les TSV de signal transportent les données. Vous le constatez, avec Zen 4, en raison des changements de taille des puces, AMD a dû modifier les connexions TSV à la fois dans la matrice de base et dans la puce SRAM L3.
Par ailleurs, pour son empilement 3D, AMD a toujours recours à la technologie SoIC de TSMC.
Fréquences CCD
Comme nous l’avons vu dans une précédente actu, pour les Ryzen 9 7950X3D et Ryzen 9 7900X3D, un seul des deux CCD est surmonté du 3D V-Cache. Le CCD en question a ainsi un plafond de tension et des fréquence différent de son homologue dépourvu de cache.
| – | Fréquence mono-cœur | Fréquence multicœurs | Tension (pic) | Consommation (nT) |
| CCD 0 (3D V-Cache) | 5,25 GHz | 4,85 GHz | 1,152 V | 86 W |
| CCD 1 (No extra cache) | 5,75 GHz | 5,3 GHz | 1,384 V | 140 W |
Le Ryzen 9 7950X3D d’AMD overclocké et décapsulé !
IOD Ryzen 7000 et EPYC Genoa
Concernant l’IOD, les caractéristiques de celui des Ryzen 7000 ainsi que des processeurs serveurs EPYC Genoa sont détaillées ci-dessous. Vous pouvez également découvrir l’IOD des Ryzen 7000 légendé par Locuza.
| – | 6 nm I/O Die (IOD) – Ryzen 7000 | 12 nm I/O Die (IOD) – Ryzen 5000 | 6 nm I/O Die (IOD) – EPYC |
| Surface | 117,8 mm2 | 125 mm2 | 386,88 mm2 |
| Nombre de transistors | 3,37 milliards | 2,09 milliards | 11 milliards |
| Densité de transistors | ~28,6 millions / mm2 | ~16,7 millions / mm2 | ~29,8 millions / mm2 |
Vous pouvez consulter les 31 diapositives sur le site de nos confrères.
AMD Ryzen 9 7950X3D
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Source : Tom’s Hardware US
