Une feuille de route d’AMD consacrée aux cœurs x86 fixe les projets de l’entreprise pour les micro-architectures Zen5 (Nirvana) et Zen6 (Morpheus). Il faut tabler sur des hausses d’IPC d’au moins 10 % à chaque fois.
Les Ryzen 7000 actuels exploitent l’architecture CPU Zen 4. Leurs successeurs, les Ryzen 8000, nom de code Granite Ridge pour les puces desktop, profiteront en principe de l’architecture CPU… Zen 5. Celle-ci fournirait une augmentation des IPC (instructions par cycle) comprises entre 10 et 15 %. Pour les performances pures, une précédente indiscrétion tablait sur une hausse de 30 % entre les Ryzen 8000 et Ryzen 7000.
C’est ce que nous apprennent des diapositives issues d’une présentation interne d’AMD, pas supposées être dévoilées au grand public, mais qui le sont finalement grâce à Tom de la chaîne Moore’s Law is Dead.
Les micro-architectures en 4 et 3 nm incluent Nirvana, censée correspondre à celle des Ryzen 8000. La diapositive confirme l’arrivée d’un nouveau type de cœurs CPU, avec notamment un CCD 16 cœurs (core complex die). Nous supposons qu’il s’agit de celui des E-cores (Zen5c). Concrètement, on peut s’attendre à des processeurs Zen 5 à 16 cœurs ou Zen 5c à 32 cœurs, voire à un mélange des deux pour la série Strix Point notamment, comme le fait Intel depuis quelques générations maintenant (avec un possible 8 cœurs Zen 5 / 16 cœurs Zen 5c par exemple).
Zen 6, ou l’empilement des CCD empilés ?
Viendrait ensuite une architecture Morpheus, alias Zen 6, impliquant les processus de gravure 3 nm et 2 nm. Pour cette génération, AMD table sur une hausse des IPC d”au moins 10 % par rapport à Nirvana. En outre, l’entreprise ambitionne d’implémenter la prise en charge des instructions FP16 pour les domaines de l’intelligente artificielle et de l’apprentissage automatique. Pour le CCD, la diapositive suggère 32 cœurs ; là encore, sûrement pour le CCD des cœurs Zen 6c.
Par ailleurs, l’auteur de la chaîne suggère un empilement de CCD directement sur l’IOD (input/output interface die) avec cette architecture.
Précisons que les informations concernent à la fois les Ryzen grand public et les processeurs EPYC destinés aux serveurs. Il n’est donc pas dit que toutes les avancées architecturales se retrouvent dans tous les produits. Si l’on prend l’exemple du 3D V-Cache par exemple, il a d’abord été expérimenté sur les Ryzen et les EPYC ; la technologie a débarqué sur la plateforme mobile avec le Ryzen 9 7950X3D tout récemment. Enfin, notez que le calendrier n’est pas respecté, puisque les puces Zen 5 sont désormais plutôt prévues pour 2024.
