NVIDIA va faire appel à Intel pour graver certains de ses accélérateurs d’IA

Alors que des acteurs majeurs tels que TSMC sont confrontés à d’énormes contraintes d’approvisionnement, NVIDIA pourrait se tourner vers Intel pour répondre à sa demande en matière de technologies d’emballage avancées de puces.

intel foveros interposer
©Intel

NVIDIA semble avoir jeté son dévolu sur Intel pour accroître la capacité de production de ses puces accélératrices d’IA, actuellement exclusivement gravées par TSMC. Une capacité de production mensuelle de 5000 wafers aurait été réservée, soit approximativement 10% de ses besoins.

Intel se limiterait toutefois uniquement au traitement de l’emballage des puces, laissant la production effective des GPU entre les mains d’autres industriels. Le partenariat entre les deux géants ne remet donc pas en cause la position actuelle de TSMC en tant que partenaire principal. Le fondeur continuera à fabriquer la très grande majorité des processeurs de NVIDIA, dont ceux de nouvelle génération tels que les GPU Hopper H200 dédiés à l’IA.

Forevos et CoWoS-S : des technologies d’emballage différentes

Cette initiative représente toutefois un défi de taille pour NVIDIA : tous les produits en question reposent sur le procédé CoWoS-S (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC, utilisant un interposer en silicium a priori gravé en 65nm. Or, la technologie d’emballage avancée d’Intel, appelée Foveros, repose également sur un interposer, mais celui-ci est différent, en particulier au niveau de la gravure (Intel 22FFL). Pour intégrer Foveros, NVIDIA devra donc préalablement valider cette technologie et s’attendre à ce que les caractéristiques des puces soient légèrement différentes de celles produites par TSMC.

Foveros est déjà utilisé par Intel dans ses processeurs Core Ultra “Meteor Lake” pour empiler les unités de calcul et les tuiles tGPU sur la puce de base. Le fondeur a d’ailleurs récemment inauguré Fab 9, sa première usine dédiée aux solutions avancées d’emballage de semi-conducteurs, incluant donc le packaging Foveros.

Cette démarche stratégique intervient dans un contexte où la demande croissante en matière de puces accélératrices d’IA crée une pression significative sur la capacité de production existante, poussant les acteurs majeurs à explorer des solutions alternatives pour satisfaire cette demande insatiable. Face à la pression d’une demande croissante, NVIDIA semble donc opter pour une approche proactive en sécurisant une capacité supplémentaire grâce à la collaboration avec Intel.

Source : Wccftech