Les prochaines générations de processeurs Intel Core Ultra 200 et 300 se laissent enfin approcher. Il est possible de connaître la configuration du segment mobile des Arrow Lake tandis que les Panther Lake dévoilent en partie leur mémoire LPDDR5X.
Le lancement des prochaines générations de processeurs Intel semble tout tracé. Les Arrow Lake ou Core Ultra 200 de quinzième génération pourraient être lancés en fin d’année 2024 ou début d’année 2025 (les modèles H, HX et S).
Les Panther Lake (Core Ultra 300 de seizième génération), quant à eux, vont demander un peu plus de patience, n’étant pas attendus avant début 2026. Si ces futurs CPU restent assez mystérieux (surtout les Panther Lake), il est tout de même possible de grappiller quelques informations à leur sujet.
Par exemple, des manifestes d’expédition permettent d’en apprendre un peu plus sur les CPU destinés au segment mobile. Ainsi, les Core Ultra 200 seront divisés en trois catégories : H, HS et U en fonction du segment visé.
Les CPU S seront, eux, réservés au segment desktop tandis que les autres alimenteront donc les ordinateurs portables. Les Panther Lake, seraient disponibles dans les variantes suivantes : UH, UPH et P.
La configuration des Arrow Lake mobiles fuite
Les processeurs Arrow Lake devraient bénéficier d’un changement d’architecture en intégrant de nouveaux P-Core (Lion Cove) et E-Core (Skymont). Par exemple, le Core Ultra 200 HX devrait disposer de 8 P-Core et de 16 E-Core.
Les Arrow Lake-H adoptent une configuration à 14 cœurs (6+8), similaire à celle des CPU Raptor Lake Refresh-P et H. Enfin, les processeurs U utiliseront 10 cœurs dont 2 P-Core et 8 E-Core. De ce fait, l’ensemble de ces processeurs seraient logiquement moins puissants et plutôt centrés sur l’efficacité énergétique.
En ce qui concerne la partie graphique, les processeurs sont censés être basés sur l’architecture Arc Alchemist Xe-LPG (HX) et LPG+ (H et U). Le nœud de gravure utilisé pour l’iGPU des puces serait le processus N4 de TSMC.
En revanche, le manifeste d’expédition suggère que le nœud de gravure N3B de TSMC devrait également être utilisé. Cela concernerait notamment l’architecture des puces d’ordinateurs portables haut de gamme.
De la mémoire LPDDR5X pour les Panther Lake
Malheureusement, s’il est possible d’approcher un peu les Core Ultra 300, les informations disponibles sur les différents manifestes restent succinctes. Hormis les différentes variantes UH, UPH et P, il est possible d’apercevoir le type de mémoire utilisé par les Panther Lake.
Intel prévoirait d’incorporer une VRAM LPDDR5X sur les modèles UH et P, comme sur les versions U non évoquées par le manifeste. Ce dernier ne dit en revanche rien pour les Core Ultra 300 UPH. Néanmoins, la RAM de ces processeurs Intel devrait être assez flexible et devrait aller au-delà des capacités de la mémoire LPDDR5X de 16 ou 32 Go.
| Arrow Lake-S | Arrow Lake-HX | Arrow Lake-H | Arrow Lake-U | |
|---|---|---|---|---|
| Nombre de cœur | 24 cœurs (8+16) | 24 cœurs (8+16) | 14 cœurs (6+8) | 10 cœurs (2+8) |
| Fréquence | 3,6 GHz | 2,9 GHz | ? | ? |
| Cache L3 | 36 Mo | 30 Mo | ? | ? |
| Socket | LGA 1851 | FCBAGA | FCBAGA | FCBAGA |
- La configuration des CPU Arrow Lake mobiles et la mémoire des Panther Lake aurait fuitée.
- Les Core Ultra 200 HX, H et U pour ordinateur portable auraient 24, 14 et 10 coeurs.
- Les Panther Lake UH, P et U adopterait une mémoire vive de type LPDDR5X.
