Lunar Lake : l’efficacité des CPU mobiles garantie par la gravure en 3nm de TSMC ?

La future génération de processeurs mobiles d’Intel, les Lunar Lake, ou Core Ultra 200V, est entrée en phase de production de masse dans les usines de TSMC. Ces CPU destinés aux ordinateurs portables Copilot+ utilisent le nœud de fabrication N3B du fondeur taïwanais.

Ce processus permettrait aux Lunar Lake d’atteindre une efficacité énergétique importante. Leur architecture de quatre cœurs performances (Lion Cove) et de quatre cœurs d’efficacité (Skymont) les aiderait également dans ce sens.

Les CPU sont également dotés d’un NPU (Neural Processing Unit) de 48 TOPS leur permettant de traiter la plupart des tâches IA. En revanche, comme les puces AMD (les Ryzen AI 300), s’ils doivent entrer dans la composition de PC Copilot+, ils ne bénéficieront pas des avantages de Windows 11 24H2 avant septembre ou octobre.

Le début de la production de masse des Lunar Lake signifie également que ceux-ci seraient proches de leur commercialisation. En effet, les premiers ordinateurs équipés de ces SoC pourraient être commercialisés au cours du troisième trimestre de 2024.

Intel’s Lunar Lake CPU orders for TSMC 3nm (N3B) have already been received and manufacture of the laptop chips has commenced, media report, citing unnamed industry sources, and adding it marks an important first time TSMC will produce all tiles/chiplets (CPU, GPU, IO, etc.) for…

— Dan Nystedt (@dnystedt) June 19, 2024

Le noeud N3B rend les Lunar Lake plus efficaces et rapides

C’est l’ensemble des Lunar Lake qui utiliserait le processus de gravure N3B de TSMC, de la partie CPU à l’architecture iGPU Xe2-LPG “Battlemage”. De ce fait, il semblerait qu’Intel ait abandonné son propre nœud 20A, au moins pour cette génération de CPU.

Il faut dire que la technologie de TSMC a de nombreux avantages et permettrait à Intel de proposer des processeurs de haute qualité. Le nœud de gravure N3B permettrait par exemple de produire des puces plus petites, plus performantes et économes en énergie.

Il améliore également la densité des transistors, augmentant ainsi la complexité et l’efficacité des circuits tout en réduisant les coûts de production à long terme. En somme, en utilisant le nœud N3B, Intel s’assurerait de proposer des processeurs parfaitement taillés pour les ordinateurs portables et pour l’usage de l’IA (entre autres) plus facilement.

	Lunar Lake	Meteor Lake	Raptor Lake
Nœud de gravure CPU	TSMC N3B	Intel 4	Intel 7
Nœud de gravure GPU	TSMC N3B	TSMC 5nm	Intel 7
Architecture CPU	Hybrid	Hybrid (Triple-Core)	Hybrid (Dual-Core)
P-Core	Lion Cove	Redwood Cove	Raptor Cove
E-Core	Skymont	Crestmont	Gracemont
Configuration	4+4 (MX Series)	6+8 (H-Series)	6+8 (H-Series) 8+16 (HX-Series)
Cœurs/Threads	8/?	14/20	14/20
Séries prévues	V-Series	H/P/U Series	H/P/U Series
Architecture GPU	Xe2-LPG (Battlemage)	Xe-LPG (Alchemist)	Iris Xe (Gen 12)
Unité d’exécution GPU	64	128 (1024 cœurs)	96 (768 cœurs)
Mémoire	LPDDR5X-8533	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X-7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400
Capacité max	32 Go	96 Go	64 Go
TDP	17-30W	7W-45W	15-55W