Une architecture Zen 4 synonyme de gravure en 5 nm et d’un nouveau type de cœur, le “Zen 4c”.
L’Accelerated Data Center Premiere a été l’occasion pour AMD de présenter ses processeurs EPYC Milan-X et accélérateurs Instinct Series MI200, mais également de détailler sa feuille de route pour les prochaines générations de CPU EPYC.
Concernant les futurs processeurs EPYC Genoa, AMD a confirmé ce qui transparaissait dans des documents dérobés à Gigabyte dans le courant de l’été. À savoir qu’ils profiteront de l’architecture CPU Zen 4 et proposeront jusqu’à 96 cœurs ; la gamme EPYC actuelle ne dépasse pas 64 cœurs. En outre, ces AMD EPYC de quatrième génération prendront en charge la DDR5 et le PCIe 5.0. AMD précise que “Genoa est dans les temps pour une production et un lancement en 2022”.
Après Genoa, viendra Bergamo. L’occasion pour AMD d’augmenter encore le nombre maximal de cœurs : 128 cœurs pour Bergamo. Ces processeurs utiliseront le même socket que Genoa et seront toujours sous architecture Zen 4. Côté calendrier, “Bergamo est dans les temps pour une livraison dans le courant du premier semestre 2023”.
Gravure en 5 nm
Ces deux générations de processeurs seront fabriquées sur le processus 5 nm de TSMC. Comme indiqué sur l’image ci-dessous, ce dernier double la densité et l’efficacité énergétique et booste les performances de 1,25 fois par rapport au 7 nm utilisé actuellement.
Cœur CPU Zen 4c
Par ailleurs, l’entreprise a évoqué un nouveau cœur CPU, le Zen 4c, “spécialement conçu pour les applications natives du Cloud ». Selon le communiqué de presse, “ces cœurs sont compatibles sur le plan logiciel avec “Zen 4” et optimisés pour des configurations à nombre de cœurs élevé pour emmener les charges de travail “Cloud native” qui souvent bénéficient d’une densité maximale de threads”.
