Des correctifs Linux qui ne dévoilent pas grand-chose des processeurs, à l’exception du nombre de canaux mémoire supportés par de probables processeurs EPYC Turin. Mais à l’évidence, AMD prépare le terrain pour les premiers tests.
AMD commence à préparer le terrain pour ses processeurs sous micro-architecture CPU Zen 5. L’entreprise a en effet déployé des correctifs dans Linux. Tempérez toutefois vos attentes, puisque de l’aveu même d’AMD, les Ryzen 8000 Zen 5 ne sont pas prévus en 2023, mais bien en 2024. De fait, ces correctifs concernent des processeurs Ryzen, mais aussi EPYC.
Comme l’a noté Phoronix, les trois premiers correctifs ajoutent de nouveaux ID PCI pour les processeurs AMD de la famille 26 (1Ah) modèles 00 à 31 et 64 à 79 (numéros qui désignent des puces EPYC et Ryzen desktop / laptop respectivement), un pilote EDAC AMD64 pour la détection et la correction des erreurs de mémoire ainsi qu’une prise en charge du capteur thermique dans le pilote k10temp. Le pilote EDAC pour les processeurs de la famille 26 d’AMD indique un support de 12 canaux de mémoire ; une quantité qui coïncide avec celle prise en charge par les processeurs EPYC Genoa et Bergamo. Bref, ces indices trahissent sans doute leurs successeurs sous architecture Zen 5 ; restent à savoir précisément lesquels.
Processeurs Ryzen 8000 : Zen 5 et RDNA 3.5
Vous l’aurez constaté, hormis le renseignent sur les canaux mémoire, ces correctifs ne disent pas grand-chose des caractéristiques des processeurs EPYC et Ryzen d’AMD. Seulement à l’évidence, l’entreprise se prépare à démarrer les tests.
Comme rapporté en début d’article, AMD a fixé le calendrier pour ses prochains Ryzen grand public via une diapositive début juin, dans le cadre d’une diffusion Meet the Expert. Celle-ci a révélé que les Ryzen 8000 arriveraient en 2024 et qu’ils mêleraient les architectures CPU Zen 5 et GPU Navi 3.5, soit une version légèrement retravaillée de l’architecture graphique actuelle RDNA 3. Rappelons que cette architecture sert aux Radeon RX 7900 XTX / XT et RX 7600 pour le moment, mais que tous les iGPU d’AMD ne dépassent pas RDNA 2 pour l’instant. Les Ryzen 8000 desktop ont pour nom de code Granite Ridge, tandis que les puces mobiles s’appellent Strix Point. Côté serveurs, la prochaine génération de processeurs EPYC a pour nom Turin. Tous ces processeurs devraient bénéficier d’une gravure en 3 nm.
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Source : Phoronix
En espérant que tous leurs modèles soit équipés de 3D-V cache..
L’année prochaine la compétition entre les Intel de 14th Gen et ces Zen5 risque d’être très, très acharnée.
Et la consommation au moins des modèles Intel risque de nécessiter une centrale nucléaire dans le jardin.
Tant qu’ils n’auront pas trouver d’astuce pour dissiper la chaleur du CPU recouvert d’une couverture faite de cache mémoire, il y aura des modèles sans cache supplémentaire pour utiliser le CPU à la plus haute fréquence possible. En effet, beaucoup de gens ne voient que la fréquence et pas les performances réelles. En outre, certaines applications ne bénéficient pas tant que ça du cache mais par contre aiment les MHz…
Une solution serait d’avoir des MEMS qui feraient circuler un fluide caloporteur entre le CPU et le cache pour directement transporter la chaleur plutôt que de laisser ça à la simple conduction thermique (du watercooling mais à l’echelle microscopique)