Un supercalculateur propulsé par des processeurs AMD EPYC Milan/Genoa et des accélérateurs Instinct MI250X.
Le GENCI (Grand Equipement National de Calcul Intensif) et le CINES (Centre Informatique National de l’Enseignement Supérieur), ont annoncé l’acquisition du supercalculateur Adastra. Ce dernier s’appuie sur des processeurs AMD EPYC et des accélérateurs HPE Instinct.
Le déploiement est prévu pour le printemps prochain. Adastra deviendra alors le supercalculateur le plus puissant d’Europe à destination de la recherche publique universitaire mais aussi industrielle. Il complétera les systèmes existants de GENCI dans deux autres datacenters français. Concrètement, Adastra offrira une capacité de calcul de plus de 70 PFlops/s, “soit plus de vingt fois la puissance de calcul du système actuel du CINES”.
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Deux partitions de calcul, l’une avec des processeurs AMD EPYC Genoa, l’autre avec des EPYC Milan
Le communiqué d’AMD précise que ce supercalculateur Adastra repose “sur une architecture convergée modulaire équilibrée via deux partitions de calcul, l’une basée sur la nouvelle génération de processeurs AMD EPYC avec 768 Go de mémoire et l’autre profitant d’un processeur AMD EPYC de troisième génération optimisé et quatre accélérateurs AMD Instinct MI250X OAM“.
Le communiqué du GENCI révèle que la partition 1 “comporte des nœuds scalaires multicœurs, chacun étant basé sur des processeurs AMD EPYC de nouvelle génération, nom de code “Genoa”, avec 768 Go de mémoire DDR5 et une carte réseau Slingshot 11 de 200 Gbps”.
Si les processeurs EPYC Genoa, sous architecture CPU Zen 4, ne sont pas encore disponibles, ils le seront l’année prochaine. Récemment, AMD a confirmé qu’ils offriraient jusqu’à 96 cœurs.
Concernant la partition 2, le GENCI précise qu’elle “comporte des nœuds hybrides, chacun étant équipé d’un processeur AMD EPYC de 3e génération optimisé avec 256 Go de mémoire DDR4 et quatre accélérateurs OAM AMD Instinct MI250X, chacun avec 128 Go HBM2e, pour un total de 512 Go de mémoire GPU, et quatre NIC Slingshot 11 à 200 Gbps”. Les processeurs EPYC de 3e génération sont les EPYC 7003, nom de code Milan.
Par ailleurs, en matière de refroidissement, AMD rapporte que “la solution fournie par HPE compte parmi les plus efficaces, refroidissant 97 % de la chaleur générée par la machine grâce à un système de watercooling”.
La mise en service de la partition accélérée (GPU) est prévue pour le printemps 2022 ; la mise en service de la partition scalaire (CPU) est prévue pour la fin 2022.
Sources : communiqué de presse AMD, GENCI
