AMD devrait prochainement faire appel à Samsung Foundry et sa technologie de gravure GAAFET en 3nm pour fabriquer certaines de ses puces. Les détails exacts du partenariat entre les deux géants restent toutefois encore flous.
Actuelle PDG d’AMD, Lisa Su a profité de l’ITF World 2024 pour annoncer que l’entreprise allait produire en masse des puces utilisant une technologie que seul Samsung Foundry maitrise actuellement. Plus précisément, Samsung Foundry pourrait recevoir une commande de la part d’AMD pour la fabrication de puces utilisant le procédé de gravure en 3 nm et la technologie GAAFET du fondeur, baptisée MBCFET (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor).
Une technologie pour réduire les courants de fuite et la consommation d’énergie
La première démonstration d’un GAAFET (Gate-all-around FET, ou “transistors à effet de champ à grille enveloppante“) fonctionnel date de 1988 ; une avancée que l’on doit à l’époque à une équipe de chercheurs chez Toshiba. Pourtant, cette technologie a par la suite été laissée de côté, ne revenant que récemment sur le devant la scène pour succéder aux FinFETs.
Sous les 7 nm, il devient en effet de plus en plus compliqué d’utiliser des transistors de ce type, l’écart entre source et drain devenant trop proche pour contrôler efficacement et sans fuite le passage des électrons.
Créés par épitaxie et enlèvement sélectif de matériaux et entièrement entourés par la grille du transistor, les canaux horizontaux des GAAFETs répondent à cette problématique. Il est au passage possible d’ajuster les canaux en modifiant leur largeur : plus larges pour améliorer les performances, ou plus étroits pour réduire la consommation d’énergie.
En pratique, ces canaux en forme de nano-feuilles empilées permettent de réduire de manière significative le courant de fuite des transistors, diminuant ainsi la consommation d’énergie et la variabilité de performances, ce qui est particulièrement bénéfique pour les processeurs mobiles et les produits destinés aux centres de données.
Une décision stratégique pour AMD et Samsung
La décision d’AMD de faire appel à Samsung Foundry en complément de TSMC pourrait permettre à l’entreprise d’augmenter sa capacité de fabrication et par extension de vendre davantage de produits. Ce partenariat offrirait également la possibilité à AMD d’établir une nouvelle relation stratégique et de renforcer son pouvoir de négociation des prix avec TSMC. Il s’agit d’une étape significative pour AMD qui n’avait pas eu recours à deux fondeurs distincts depuis plusieurs années.
Les produits exacts qu’AMD envisage de faire fabriquer par Samsung Foundry restent toutefois encore flous ; mais qu’il s’agisse de processeurs (CCDs et/ou IODs), de GPU, de chipsets ou peut-être même de SoC, il est fortement probable que des petites puces soient initialement concernées pour maximiser les rendements.
Du côté de Samsung, rajouter AMD à son portefeuille de clients est crucial pour réduire l’écart de parts de marché avec TSMC. Le fondeur accuse un retard considérable par rapport au numéro un mondial, et il lui faudrait des années pour rivaliser avec la fonderie taïwanaise. Ce partenariat pourrait néanmoins améliorer sa position concurrentielle sur le marché des semi-conducteurs.
- AMD va faire appel à Samsung Foundry pour graver en 3nm certaines puces.
- La technologie GAAFET utilisée permet de réduire la consommation d’énergie.
- Les produits concernés ne sont pas connus, mais il devrait s’agir de composants de petites tailles dans un premier temps.
