Pat Gelsinger s’est rendu à Séoul pour rencontrer des dirigeants de Samsung.
Le Korea Herald rapporte que Pat Gelsinger, PDG d’Intel, s’est rendu à Séoul pour s’entretenir avec plusieurs hauts dirigeants de Samsung. Selon le journal, qui ne dispose toutefois d’aucune déclaration officielle ou citation issue de cette rencontre, à laquelle participaient notamment Lee Jae-yong, vice-président de Samsung Electronics, Kyung Kye-hyun, co-PDG et responsable de la branche semi-conducteurs, Roh Tae-moon, directeur de Samsung Mobile, ce déplacement préfigurerait un partenariat entre les deux sociétés.
L’article du Korea Herald stipule qu’Intel éprouve des difficultés à descendre sous les 10 nm. Rappelons que l’Intel 7 des processeurs Alder Lake n’est que le nouveau nom donné au 10 nm Enhanced SuperFin. À l’inverse, Samsung table sur une production de masse en 3 nm dès ce trimestre. Le journal suggère plusieurs pistes de collaboration, allant des processeurs aux puces mémoire.
Pour les processeurs Lunar Lake ?
Intel sous-traite déjà une partie de sa production auprès de TSMC, essentiellement les GPU Arc et accélérateurs Ponte Vecchio.
Intel expose ses GPU Arctic Sound-M
Concernant les processeurs, l’entreprise doit garder la main pour sa prochaine génération, Raptor Lake. Cependant, pour les quatorzième et quinzième générations, Meteor Lake et Arrow Lake, la feuille de route d’Intel mentionne plusieurs nœuds de gravure, dont un N3 externe ; l’identité du fondeur n’est pas encore connue. Enfin, à encore plus long terme, la société se contente d’évoquer un nœud externe pour les processeurs Lunar Lake et au-delà. Ce genre de contrats se négociant souvent longtemps à l’avance, il est possible que les discussions entre Pat Gelsinger et les dirigeants de Samsung portaient sur cette seizième génération de Core ; ces puces ne sont pas attendues avant 2024.
Chez AMD, les processeurs Ryzen 7000 et plus globalement ceux sous architecture CPU Zen 4, censés débarquer avant la fin d’année, bénéficieront d’une gravure en 5 nm réalisée par TSMC.
Source : The Korea Herald
C’est a 95% sur que ce sera tsmc pour le nœud externe pour les cpu.Tsmc est beaucoup plus au point que Samsung sur la gravure de 3 nm, on verra pour le 2 nm mais pour l’instant au vu de tous les déboires actuels et a venir, Intel ne peut pas se tourner vers Samsung pour du 3 nm.Si il y a eu la branche de Samsung mobile, ce sera pour un autre projet possible.C’est ce que je pense.