Intro et système de test
Les derniers APU Ryzen 2200G et 2400G d’AMD devaient être le moins cher possible, et dans cet objectif, AMD a sacrifié la soudure entre le die et sa capsule de protection, afin de la remplacer par de la simple pâte thermique. On le sait, chez Intel, cette pratique fait râler beaucoup d’utilisateurs, notamment les overclockeurs, qui sont souvent obligés de remplacer cette pâte thermique par du métal liquide dans une opération de décapsulage assez lourde et délicate.
Pour ces Ryzen, il nous fallait donc faire la même chose, pour savoir si le gain est substantiel, et si la pâte thermique d’AMD est de qualité. En gros, il nous fallait vous expliquer si l’opération, assez dangereuse comme vous le verrez, en vaut la peine, ou pas. Chez Intel, nous avons déjà pu constater un gain allant jusqu’à 22°C, ce qui est assez énorme, surtout pour un overclockeur. Voilà nos réponses avec le Ryzen 5 2400G d’AMD.
Par défaut, vous l’avez vu dans notre précédent test des deux processeurs, les températures restent acceptables, même avec le dissipateur d’origine d’AMD, pas vraiment axé sur la performances. Est-ce qu’il était possible de faire mieux pour AMD ?
Méthode et système de test
Thermal Grizzly Conductonaut
-
€
thermal grizzly conductonaut76.16€
-
76.16€
Thermal Grizzly Kryonaut
-
€
thermal grizzly kryonaut9.39€
-
9.39€ -
9.55€
-
21.22€
-
27.24€
-
30.77€
Afin de mieux déterminer les limites du processeur, nous avons utilisé notre compresseur Alphacool Eiszeit 2000 Chiller, capable de maintenir l’eau de notre watercooling à 20°C avec une très forte charge thermique. Le tout assisté par un ventilateur supplémentaire, histoire de vraiment assurer !
| Système | AMD Ryzen 5 2400G Gigabyte AB350N GAMING WIFI 2x 8Go G.Skill FlareX DDR4-3200 1x 1050 Go Crucial MX300 Be Quiet Dark Power Pro 11, 850W Windows 10 Pro à jour |
|---|---|
| Refroidissement | Alphacool Eiszeit 2000 Chiller Ventirad AMD Wraith Thermal Grizzly Kryonaut |
| Moniteur | Eizo EV3237-BK |
| Mesures électriques | Point de mesure sans contact sur le slot PCIe, via un riser PCIe Point de mesure sans contact sur les connecteurs PCIe d’alimentation Mesure directe au niveau de l’alimentation 4x oscilloscopes Rohde & Schwarz HMO 3054 multicanaux, 500 MHz avec fonction mémoire 4x pinces ampèremétriques Rohde & Schwarz HZO50 (de 1 mA à 30 A, 100 KHz, courant continu) 4x sondes de test Rohde & Schwarz HZ355 (10:1, 500 MHz) 1x multimètre numérique Rohde & Schwarz HMC 8012, avec fonction mémoire |
| Imagerie thermique | Caméra infrarouge Optris PI640 Logiciel PI Connect |
| Mesures sonores | Micro NTI Audio M2211 (avec fichier de calibration) Interface Steinberg UR12 (avec alimentation fantôme pour les microphones) Creative X7 Logiciel Smaart v.7 Chambre anéchoïque, 3,5 x 1,8 x 2,2 m (LxlxH) Mesures axiales, à la perpendiculaire du centre de(s) la source(s) sonore(s), distance de 50 cm Nuisances sonores exprimées en dBA (lent), analyse en temps réel (RTA) Spectre de fréquence représenté sous forme de graphique |
L’opération en détail
Pour ce processeur, nous n’avions pas d’outil de décapsulage adapté, et nous l’avons donc attaqué à la bonne vieille lame de rasoir. Il faut alors couper très délicatement la couche de colle silicone qui maintient l’IHS au package du processeur, épaisse d’environ 0,2 mm selon nos mesures.
Le gros risque de cette opération, vous pouvez le voir sur l’image ci-dessous : beaucoup de composants du package sont situés juste derrière la ligne de colle. Un seul mauvais coup de rasoir peu donc mettre fin à la vie du processeur. Il faut y aller donc en douceur et progressivement sur la longueur, en faisant plusieurs passages jusqu’à ce que toute la largeur de colle soit coupée. A la moindre résistance, faites reculer la lame et ressortez la doucement.
Une fois ouvert, on peut voir une pâte thermique assez classique, qui semble très similaire à celle utilisée chez les Radeon Vega. Impossible pour l’instant de dire si la pâte est de qualité, mais nous allons le voir par la suite. Pour enlever cette pâte thermique, c’est la méthode classique, assez facile : utiliser un chiffon sec, et un peu d’alcool isopropylique ou méthylé. Pour enlever les restes de colle silicone, utilisez plutôt une très fine spatule en plastique pour ne pas endommager le package.
Etape intermédiaire : pâte thermique haut de gamme
Pour vraiment vérifier la qualité de la pâte thermique d’AMD, nous l’avons d’abord remplacée par de la pâte thermique haut de gamme, la classique Thermal Grizzly Kryonaut, qui est la meilleure du genre dans notre comparatif géant de pâtes thermiques. Évidemment, nous ne nous arrêtons pas là, car le réel intérêt d’un delid consiste à appliquer une toute autre pâte thermique…
Etape finale : pâte thermique à métal liquide
La meilleure conduction thermique, particulièrement conseillée pour le contact entre un die et son IHS, c’est la pâte thermique à métal liquide. Ici, nous utilisons de la Thermal Grizzly Conductonaut, qui reste relativement facile à appliquer par rapport à d’autres pâtes du même genre.
L’application reste délicate, et suppose à la fois d’éviter la moindre graisse et la moindre poussière, mais aussi le moindre risque de court-circuit avec les composants aux alentours, car cette pâte thermique est évidemment conductrice d’électricité…
Pour éviter les courts-circuits, nous utilisons un simple vernis à ongle, comme nous l’avons déjà fait au cours du décapsulage du processeur Core i9 avec nos propre décapsuleur fabriqué sur mesure. Ce vernis est appliqué sur tous les composants autours du die, pour les isoler. Nous conseillons un vernis transparent, sans pigment ni effet brillant (bientôt un guide maquillage sur notre chaîne Youtube ?).
Il faut parvenir à recouvrir tous les composants environnant le die en une seule fois, en évitant de rajouter des couches. Pour le séchage, il faudra attendre une heure environ, à une température de 20°C au moins.
Pour la pâte thermique une simple petite boule à la seringue suffira à couvrir la totalité du die, et il faut faire de même sur l’IHS, uniquement pour la surface en contact. L’étalage se fait avec l’applicateur fourni par Thermal Grizzly.
Le recollage se fera avec de la colle silicone, celle des joints de culasse, cette fameuse chose dont un garagiste a récemment avoué l’inexistence (kilucru?). Il faudra plus ou moins respecter l’épaisseur de 0,2 mm, mais une bonne application et une bonne pression permettra de tout gérer facilement.
Loctite 5910, joint d’étanchéité hautes performances
Pour assurer cette pression, il suffit de remettre le processeur sur son socket, et d’y mettre son dissipateur ou son waterblock préféré. La pression standard sera ainsi assurée. Il faut laisser sécher la colle pendant une journée environ. Pour la mise en route, il faut d’abord faire un test de température, et une chauffe d’environ une heure qui devrait suffire à rôder la pâte thermique vers ses performances finales.
Mesures : températures et consommation
Température
Première constatation : la pâte thermique haut de gamme classique Kryonaut que nous avons appliquée en premier lieu à la place de celle d’AMD n’apporte pas vraiment plus de performances de conduction. Les températures sont quasiment identiques, et l’écart se resserre lorsque le processeur est très chaud. La pâte thermique utilisée par AMD est donc de bonne qualité, c’est une première bonne nouvelle !
Forcément, la pâte thermique au métal liquide est autrement plus performante. L’écart de température est significatif, entre 10 et 18°C selon les situations. Le gain est particulièrement excellent avec le Chiller (notre compresseur) : le die était alors à seulement 23°C de plus que la température de l’eau du watercooling !
Cela ne nous a pas permis d’overclocker le processeur plus haut qu’avant, mais surtout de réduire les nuisances sonores de notre machine avec le ventilateur d’origine d’AMD, qui tournait alors à environ 140 tpm de moins. En pleine charge toutefois, le ventilateur ne tournait qu’à 40 tpm de moins, et la différence de bruit n’était pas perceptible. L’opération est toutefois envisageable et intéressante surtout dans le cadre d’une configuration à refroidissement passif.
Consommation
La consommation d’énergie du CPU est identique avec la pâte thermique d’origine et la Kryonaute, l’écart étant imputable aux marges d’erreur des moyennes des mesures. En revanche, avec les baisses de température beaucoup plus nettes engendrées par l’utilisation de la pâte à métal liquide, nous pouvons constater un écart plus clair.
On retiendra une différence de 3 W environ dans les conditions les plus extrêmes, la réduction de température réduisant aussi les courants de fuite. Notez que le processeur consomme un peu plus avec le Chiller, car il a pu maintenir 75 MHz de plus sur ses coeurs en torture maximale, alors qu’il commençait à être touché par le throttling avec le dissipateur d’origine.
Conclusion
Oui, l’opération a fonctionné, et nous en sommes soulagés, sachant que nous avons fait ça en partant totalement à l’aventure, sans savoir à quoi nous attendre, et en risquant de détruire le processeur, dont la topologie nous était totalement inconnue ! Nos petits doigts de fée ont toutefois assuré comme des chefs !
Certes, le passage à une pâte thermique à métal liquide permet de gagner une quinzaine de degrés environ sur le processeur, mais la pâte thermique de base d’AMD étant de bonne qualité, et le processeur ne chauffant pas tant que ça, nous pensons que l’opération de delid est vraiment à réserver aux utilisateurs les plus forcenés. Même ceux qui veulent monter une configuration passive n’en trouveront pas forcément l’indispensable intérêt. A conseiller aux perfectionnistes uniquement !
On retient donc surtout qu’AMD a plutôt bien joué son coup pour cet APU : le fabricant a sacrifié le soudage car il pouvait vraiment se le permettre. Car même avec le Chiller, et après delid, nous n’avons pas pu atteindre un overclocking supérieur à celui que nous avions stabilisé à l’origine sur cet échantillon : 4 GHz pour les CPU, et 1555 MHz pour l’IGP Vega.
