Xiaomi commence à graver ses premières puces pour smartphone en 3 nm, le taïwanais TSMC est prêt à graver les puces du constructeur chinois.
Le parcours de Xiaomi vers le développement de son premier chipset personnalisé a commencé avec le Surge S1, lancé avec le Mi 5c il y a environ sept ans. Bien que le Surge S2 n’ait jamais vu le jour, probablement en raison de la difficulté colossale que représente la création de puces faites maison, le constructeur n’a pas perdu son intérêt pour le développement de ses propres processeurs.
Selon les dernières rumeurs, Xiaomi aurait non seulement repris ce projet ambitieux, mais aurait également franchi une étape cruciale avec la finalisation de la tape-out de son premier SoC (système sur puce) gravé en 3nm. Toutefois, plusieurs obstacles pourraient se dresser sur le chemin de Xiaomi, ralentissant sa progression vers la production de masse.
La Chine avance à grands pas sur les semi-conducteurs
C’est sur la plateforme MyDrivers que la rumeur a été initialement diffusée, soutenue par @faridofanani96, qui a également relayé cette information. C’est lors d’une diffusion de la télévision satellite de Pékin que Tang Jianguo, économiste en chef du Bureau municipal de l’économie et de l’informatique de Pékin, a annoncé ce succès, qualifiant cet événement de moment historique pour la Chine. Cependant, cette avancée pourrait entraîner des répercussions négatives pour Xiaomi dans le futur, en particulier en ce qui concerne les tensions commerciales entre la Chine et les États-Unis.
Des sanctions américaines pas très adroites ?
En effet, des entreprises comme Huawei ont déjà été interdites de collaborer avec des fabricants de semi-conducteurs tels que TSMC ou Samsung en raison des sanctions commerciales imposées par les États-Unis. Ces restrictions empêchent les entreprises chinoises de rivaliser à armes égales avec leurs concurrents économiques. Si Xiaomi a effectivement atteint la dernière phase avant une production de masse de sa puce en 3nm, cela pourrait permettre à d’autres entreprises chinoises, y compris Huawei, d’utiliser cette technologie dans leurs appareils, leur offrant ainsi un avantage compétitif majeur. Il est donc légitime de se demander si cette nouvelle percée pourrait attirer les mêmes sanctions sur Xiaomi.
Vers une production de masse en 2025 ?
D’après les informations actuellement disponibles, il est possible que Xiaomi lance son chipset 3nm dès l’année prochaine. Toutefois, aucune précision n’a encore été donnée concernant le processus de fabrication, que ce soit le procédé N3E ou N3P de TSMC. De plus, aucune information n’a été dévoilée sur l’architecture du chipset, qu’il s’agisse du cluster CPU, du GPU, ou même de l’utilisation de designs ARM ou d’un design personnalisé.
En août dernier, une rumeur indiquait que Xiaomi pourrait lancer un SoC personnalisé au premier semestre de 2025, qui serait produit en masse avec le procédé N4P de TSMC, et offrirait des performances équivalentes à celles du Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm. Face à ces deux rumeurs contradictoires, il est préférable de prendre ces informations avec des pincettes.
