Thèmes :
Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A puis Intel 18A : une feuille de route ambitieuse avec un nœud de gravure par an jusqu’en 2025.
27/07/2021
Un supercalculateur "conçu pour relever les défis médicaux les plus pressants grâce à l’IA".
10/07/2021
Une carte réseau équipée d’un contrôleur Marvell AQtion AQC113C.
08/07/2021
Les transistors GAAFET de Samsung arriveraient un peu plus tard que prévu.
30/06/2021
29,9 milliards de puces produites rien qu'en mai, 139,9 milliards depuis le début d'année.
18/06/2021
Pour garantir une nouvelle source de rémunération aux développeurs et rendre la plateforme rentable.
17/06/2021
Une performance maximale de 1,01 exaFLOPS, selon des estimations prudentes.
14/06/2021
Capable de terminer l’étape du "floorplanning" en à peine 6 heures, une phase qui prend souvent des mois aux ingénieurs.
11/06/2021
Des chiplets 3D V-Cache empilés verticalement sur les CCD.
À plus court terme, la firme coréenne indique que ses SSD PCIe 4.0 et PCIe 5.0 avec de la mémoire V-NAND à 176 couches ne vont plus tarder.
09/06/2021
Un supercalculateur qui servira, entre autres, à élaborer la carte 3D la plus détaillée de l'univers.
02/06/2021
Ainsi que de la DRAM 1-Alpha et des modules UFS 3.1 de 128 Go et 256 Go pour le secteur automobile.
Un prototype de Ryzen 9 5900X dopé en cache L3 qui illustre les gains potentiels induits par la technologie AMD 3D Chiplet.
01/06/2021
Présentée comme "le dissipateur de chaleur le plus fin au monde destiné aux appareils électroniques".
27/05/2021
Une suite complète d'IP pour des CPU, GPU et DSU basés sur l'architecture Armv9.
26/05/2021
Une alternative aux SoC ARM soumis aux restrictions prises par le gouvernement américain.
25/05/2021
Et promet à terme une autonomie quadruplée pour les smartphones ou encore des centres de données nettement moins énergivores.
10/05/2021
Des VCU très performants capables d’encoder les 500 heures de vidéo uploadées sur la plateforme chaque minute.
04/05/2021
Un point d’accès pour les entreprises. Il accepte jusqu’à 256 utilisateurs dont 75 simultanément.
03/05/2021
Ainsi que son Coherent Mesh Network 700.
La feuille de route de la société dévoilée.
27/04/2021
Pas plus imposant que le Wafer Scale Engine V1, mais nettement mieux doté grâce au passage à une gravure en 7 nm.
22/04/2021
Le 5 nm n’est plus l’apanage des puces ARM.
19/04/2021
Encore plus rapide que la DDR5-84000 de SK Hynix.
Pat Gelsinger assure que son entreprise, loin d'être sur la défensive, est au contraire à l’offensive.
15/04/2021
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