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GTC 2021 : les principales annonces de NVIDIA

Au menu : des GPU "Ampere Next" prévus en 2022 ; un CPU Grave basé sur ARM ; de nouvelles cartes RTX professionnelles, une puce DRIVE Atlan ou encore des DPU BlueField.

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Pour refroidir ses serveurs, Microsoft teste le ‘liquide bouillant’

Un liquide qui a comme particularité d’avoir un point d’ébullition à environ 50 degrés Celsius.

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Intel envisagerait de nommer ses nœuds de gravure différemment

Parce que la finesse de gravure n’offre pas une densité de transistors équivalente selon les fondeurs.

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Samsung a mis au point une barrette mémoire DDR5 de 512 Go

Un module DDR5 capable d’atteindre une vitesse de transfert de 7 200 Mbit/s.

gaafet

Samsung détaille son 3 nm MBCFET

Par rapport au 7 nm FinFET, le 3 nm MBCFET réduirait de 50 % la consommation.

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AMD équipera le supercalculateur suédois Dardel

L’entreprise fournira des processeurs EPYC et des accélérateurs GPU Instinct.

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Samsung HBM-PIM : de la mémoire avec des capacités de traitement IA

Une mémoire munie de ses propres unités de calcul, pour des systèmes jusqu’à deux fois plus performants et consommant 70 % d’énergie en moins.

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NeatGear s’attaque au Wi-Fi 6E avec son routeur tri-bande Nighthawk RAXE500

Il prend ainsi en charge la bande 6 GHz.

razer

Razer présente son Projet Hazel, un concept de masque transparent

Un masque high-tech avec des ventilateurs et des LED RGB.

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AMD voudrait intégrer des FPGA dans ses CPU

L'une des raisons du rachat de Xilinx ?

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La Chine développe ses propres machines pour graver en 28 nm DUV

Pas vraiment à la pointe de la technologie, mais c’est une nouvelle étape de franchie.

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Des caloducs en graphène plutôt qu’en cuivre multiplient le coefficient de transfert thermique par 3,5

Le hic : le prix au gramme est quant à lui multiplié par plus de 12 000 !

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Micro Magic prétend avoir conçu un processeur RISC-V plus performant qu’un Apple M1 ou Arm Cortex-A9

Capable d’atteindre 4,25 GHz sur un cœur avec une consommation de seulement 200 mW.

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TSMC : l’usine pour le 3 nm est construite, début de la production de masse en 2022

Les locaux sont prêts à accueillir les lignes de production.

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La Russie souhaite développer un processeur Elbrus à 32 cœurs d’ici 2025

Le gouvernement russe est prêt à investir 7,5 milliards de roubles dans le projet.

microsoft

Microsoft détaille son processeur de sécurité Pluton

Une puce contenant les clés de cryptage qui promet d'être mieux sécurisée que l’actuelle TMP.

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TSMC a commandé au moins 13 nouvelles machines EUV, pour un montant de 1,9 milliard d’euros

De quoi conforter la position du fondeur taïwanais, qui posséderait déjà à lui seul 50 % des machines EUV actives dans le monde.

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TSMC investit 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine aux États-Unis

Le conseil d’administration du fondeur taïwanais entérine l’installation d’un site pour le 5 nm en Arizona.

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Micron a commencé la production de mémoire flash NAND 3D TLC à 176 couches

Une bande passante de 1 600 MT/s et une latence lecture / écriture améliorée de 25 % par rapport à la mémoire 128 couches.

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Intel propose une carte Wi-Fi 6E, l’AX210

Pour ceux qui trouvent que le Wi-Fi 6 n’est pas suffisamment rapide.

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Huawei envisage de produire ses puces, sans aucune technologie américaine

Pour faire face aux sanctions qui pèsent sur elle, il ne semble n'exister qu’une voie viable pour la firme chinoise : l’autonomie.

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Le PCIe 6.0 est déjà en version 0.7

Sauf imprévu, le PCI-SIG devrait donc livrer la version 1.0 d’ici un an environ.

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Le fondeur chinois SMIC a produit sa première puce en 7 nm

Un process baptisé N+1 qui pourrait entrer en production de masse d’ici un an environ.

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Concevez un masque hors norme avec affichage numérique alimenté par un Raspberry Pi

La recette : quelques composants et un peu d’huile de coude pour confectionner ce masque unique en son genre.

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L’administration Trump prend de nouvelles mesures à l’encontre du fondeur chinois SMIC

La solution de repli de Huawei devient la nouvelle cible privilégiée du gouvernement fédéral.