Intel envisagerait de nommer ses nœuds de gravure différemment
Parce que la finesse de gravure n’offre pas une densité de transistors équivalente selon les fondeurs.
Samsung a mis au point une barrette mémoire DDR5 de 512 Go
Un module DDR5 capable d’atteindre une vitesse de transfert de 7 200 Mbit/s.
Samsung détaille son 3 nm MBCFET
Par rapport au 7 nm FinFET, le 3 nm MBCFET réduirait de 50 % la consommation.
AMD équipera le supercalculateur suédois Dardel
L’entreprise fournira des processeurs EPYC et des accélérateurs GPU Instinct.
Samsung HBM-PIM : de la mémoire avec des capacités de traitement IA
Une mémoire munie de ses propres unités de calcul, pour des systèmes jusqu’à deux fois plus performants et consommant 70 % d’énergie en moins.
NeatGear s’attaque au Wi-Fi 6E avec son routeur tri-bande Nighthawk RAXE500
Il prend ainsi en charge la bande 6 GHz.
Razer présente son Projet Hazel, un concept de masque transparent
Un masque high-tech avec des ventilateurs et des LED RGB.
AMD voudrait intégrer des FPGA dans ses CPU
L'une des raisons du rachat de Xilinx ?
La Chine développe ses propres machines pour graver en 28 nm DUV
Pas vraiment à la pointe de la technologie, mais c’est une nouvelle étape de franchie.
Des caloducs en graphène plutôt qu’en cuivre multiplient le coefficient de transfert thermique par 3,5
Le hic : le prix au gramme est quant à lui multiplié par plus de 12 000 !
Micro Magic prétend avoir conçu un processeur RISC-V plus performant qu’un Apple M1 ou Arm Cortex-A9
Capable d’atteindre 4,25 GHz sur un cœur avec une consommation de seulement 200 mW.
TSMC : l’usine pour le 3 nm est construite, début de la production de masse en 2022
Les locaux sont prêts à accueillir les lignes de production.
La Russie souhaite développer un processeur Elbrus à 32 cœurs d’ici 2025
Le gouvernement russe est prêt à investir 7,5 milliards de roubles dans le projet.
Microsoft détaille son processeur de sécurité Pluton
Une puce contenant les clés de cryptage qui promet d'être mieux sécurisée que l’actuelle TMP.
TSMC a commandé au moins 13 nouvelles machines EUV, pour un montant de 1,9 milliard d’euros
De quoi conforter la position du fondeur taïwanais, qui posséderait déjà à lui seul 50 % des machines EUV actives dans le monde.
TSMC investit 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine aux États-Unis
Le conseil d’administration du fondeur taïwanais entérine l’installation d’un site pour le 5 nm en Arizona.
Micron a commencé la production de mémoire flash NAND 3D TLC à 176 couches
Une bande passante de 1 600 MT/s et une latence lecture / écriture améliorée de 25 % par rapport à la mémoire 128 couches.
Intel propose une carte Wi-Fi 6E, l’AX210
Pour ceux qui trouvent que le Wi-Fi 6 n’est pas suffisamment rapide.
Huawei envisage de produire ses puces, sans aucune technologie américaine
Pour faire face aux sanctions qui pèsent sur elle, il ne semble n'exister qu’une voie viable pour la firme chinoise : l’autonomie.
Le PCIe 6.0 est déjà en version 0.7
Sauf imprévu, le PCI-SIG devrait donc livrer la version 1.0 d’ici un an environ.
Le fondeur chinois SMIC a produit sa première puce en 7 nm
Un process baptisé N+1 qui pourrait entrer en production de masse d’ici un an environ.
Concevez un masque hors norme avec affichage numérique alimenté par un Raspberry Pi
La recette : quelques composants et un peu d’huile de coude pour confectionner ce masque unique en son genre.
L’administration Trump prend de nouvelles mesures à l’encontre du fondeur chinois SMIC
La solution de repli de Huawei devient la nouvelle cible privilégiée du gouvernement fédéral.
Pour le 3 nm, TSMC vise une production de 100 000 wafers par mois dès 2023
Le fondeur anticipe déjà le succès de cette finesse en augmentant ses capacités de production.
Les prix de vente des wafers de TSMC connus : 16 988 dollars pour le 5 nm !
C'est légèrement plus que les 1 650 dollars exigés pour un wafer en 90 nm…