Coronavirus : une étude met en lumière la contribution des utilisateurs via Folding@Home
Une performance maximale de 1,01 exaFLOPS, selon des estimations prudentes.
Google utilise une IA pour concevoir des puces électroniques
Capable de terminer l’étape du "floorplanning" en à peine 6 heures, une phase qui prend souvent des mois aux ingénieurs.
AMD donne des détails supplémentaires sur sa technologie 3D Chiplet
Des chiplets 3D V-Cache empilés verticalement sur les CCD.
Samsung envisage de la mémoire V-NAND à 1000 couches
À plus court terme, la firme coréenne indique que ses SSD PCIe 4.0 et PCIe 5.0 avec de la mémoire V-NAND à 176 couches ne vont plus tarder.
Perlmutter : un supercalculateur armé de 6159 GPU NVIDIA A100 et 1536 processeurs EPYC 7763
Un supercalculateur qui servira, entre autres, à élaborer la carte 3D la plus détaillée de l'univers.
Micron annonce des SSD PCIe 4.0 armés de mémoire NAND 3D TLC 176 couches
Ainsi que de la DRAM 1-Alpha et des modules UFS 3.1 de 128 Go et 256 Go pour le secteur automobile.
AMD présente un Ryzen 5000 armé d’un cache 3D vertical : 15 % plus performant qu’un Ryzen 9 5900X en gaming
Un prototype de Ryzen 9 5900X dopé en cache L3 qui illustre les gains potentiels induits par la technologie AMD 3D Chiplet.
Cooler Master et Murata élaborent une chambre à vapeur de seulement 200 micromètres
Présentée comme "le dissipateur de chaleur le plus fin au monde destiné aux appareils électroniques".
Arm dévoile trois CPU Cortex et trois GPU Mali
Une suite complète d'IP pour des CPU, GPU et DSU basés sur l'architecture Armv9.
HiSilicon présente sa Hi3861, une carte de développement basée sur l’architecture RISC-V
Une alternative aux SoC ARM soumis aux restrictions prises par le gouvernement américain.
IBM dévoile le premier wafer gravé en 2 nm
Et promet à terme une autonomie quadruplée pour les smartphones ou encore des centres de données nettement moins énergivores.
Google détaille les VCU Argos qui équipent les serveurs YouTube
Des VCU très performants capables d’encoder les 500 heures de vidéo uploadées sur la plateforme chaque minute.
ARM présente ses plateformes Neoverse V1 et N2
Ainsi que son Coherent Mesh Network 700.
Asgard prévoit des barrettes DDR5-4800 de 128 Go d’ici 2022
La feuille de route de la société dévoilée.
Cerebras présente son Wafer Scale Engine V2 : 850 000 cœurs
Pas plus imposant que le Wafer Scale Engine V1, mais nettement mieux doté grâce au passage à une gravure en 7 nm.
OpenFive a conçu un SoC RISC-V gravé en 5 nm et doté de mémoire HBM3 à 7,2 Gbit/s
Le 5 nm n’est plus l’apanage des puces ARM.
Netac Technology planche sur de la DDR5-10000
Encore plus rapide que la DDR5-84000 de SK Hynix.
Pour le PDG d’Intel, avec son CPU Grace, NVIDIA suit le mouvement initié par Intel
Pat Gelsinger assure que son entreprise, loin d'être sur la défensive, est au contraire à l’offensive.
GTC 2021 : les principales annonces de NVIDIA
Au menu : des GPU "Ampere Next" prévus en 2022 ; un CPU Grave basé sur ARM ; de nouvelles cartes RTX professionnelles, une puce DRIVE Atlan ou encore des DPU BlueField.
Pour refroidir ses serveurs, Microsoft teste le ‘liquide bouillant’
Un liquide qui a comme particularité d’avoir un point d’ébullition à environ 50 degrés Celsius.
Intel envisagerait de nommer ses nœuds de gravure différemment
Parce que la finesse de gravure n’offre pas une densité de transistors équivalente selon les fondeurs.
Samsung a mis au point une barrette mémoire DDR5 de 512 Go
Un module DDR5 capable d’atteindre une vitesse de transfert de 7 200 Mbit/s.
Samsung détaille son 3 nm MBCFET
Par rapport au 7 nm FinFET, le 3 nm MBCFET réduirait de 50 % la consommation.
AMD équipera le supercalculateur suédois Dardel
L’entreprise fournira des processeurs EPYC et des accélérateurs GPU Instinct.
Samsung HBM-PIM : de la mémoire avec des capacités de traitement IA
Une mémoire munie de ses propres unités de calcul, pour des systèmes jusqu’à deux fois plus performants et consommant 70 % d’énergie en moins.