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Respectivement proposés à 110 et 130 euros, les Ryzen 3 3100 et 3300X bousculent le marché de l’entrée de gamme et boostent largement des configurations gaming à bas prix.

Toute une batterie de tests pour départager le fleuron des Comet Lake-S de celui des Ryzen 3000.

Des SoC Kirin 710A pas vraiment à la pointe de la technologie, mais qui illustrent malgré tout les progrès réalisés ces dernières années.

La société propose désormais sa technologie BFB (Base Frequency Boost) pour les puces d’ancienne génération sur chipset 300.

De nouvelles puces sur socket LGA1200, cette fois destinées à un usage professionnel.

Un Ryzen 7 à 8 cœurs, un Ryzen 5 à 6 cœurs et un Ryzen 3 à 4 cœurs, avec un TDP de 65W pour la série G, de 35W pour la série GE.

Une décision d’ouvrir une usine dans l’Arizona prise mardi dernier selon le Wall Street Journal.

De nombreuses informations sur les processeurs Rocket Lake et Alder Lake divulguées, dont les TDP des premiers.

Plutôt logique, puisqu’elle délivre une puissance de 9 TFLOPS, et le GPU de la PS5, de 10,28 TFLOPS.

Si cela se confirme, une externalisation d’une telle ampleur serait une grande première pour l’entreprise.

Pour des cartes Ampere A100 vingt fois plus performantes que les Tesla V100 en calcul FP32.

Rien à voir avec le moteur de DICE, c’est simplement la successeur de la pâte thermique Frostbite sortie en 2011.

Le retour de la Radeon VII, avec cette fois une puissance de calcul FP64 de 6,5 TFLOPS.

Les tarifs des Core i9 aux Core i5, avec des modèles F vendus environ 30 euros de moins.

Pour l’instant, le fondeur taïwanais préfère garder ses distances avec l’administration américaine.

L’homme retire « le plus gros GPU au monde » de son four, sans doute une solution DGX-A100.

Une carte mère B150 avec des dimensions de 235 x 197,5 mm.

Bonne nouvelle, malgré la durée et une température qui grimpe à 93°C, il tient sa fréquence de 4,8 GHz.

Plein d’informations à propos des GPU GA102, GA103 et GA104 des prochaines cartes Ampere de NVIDIA.

En plus du Z490, trois autres chipsets moins onéreux verront le jour.

Des pales plus courbées pour un meilleur débit d’air et une étanchéité accrue.

AMD met fin aux rumeurs : les cartes mères X470 et B450 ne prendront pas en charge les processeurs sous architecture Zen3.

Abritées dans des boîtiers de 25 et 30 L, les nouvelles tours pour joueurs HP Omen se déclinent en une variété de configurations.

Elle est ainsi la première entreprise chinoise à intégrer ce top 10.

27 % des Core i9-10900K/KF vont en catégorie A, la meilleure, contre seulement 2 % des Core i5-10600K/KF et 5 % des Core i7-10700K/KF.