Asus annonce la prise en charge des processeurs Intel Raptor Lake par ses 23 cartes mères Z690
Pas de modèles sur chipsets H610 ou B660 pour l'instant, contrairement à ASRock.
GeForce RTX 4000 : des cartes disponibles seulement à partir de décembre ?
L'hypothèse d'un report du lancement des GeForce RTX 4000 de quelques semaines pour écouler les GeForce RTX 3000 revient sur le tapis.
NVIDIA attaque le FSR d’AMD, les USA veulent bannir les scanners d’ASML en Chine et Bitmain lance l’Antminer E9, c’est le récap du WE
NVIDIA annonce que son DLSS est forcément meilleur que les technos concurrentes sans IA, les USA veulent interdire la livraison de scanners ASML à la Chine et Bitmain lance son nouveau mineur d'ETH.
Les spécifications des processeurs AMD EPYC Zen 4 ‘Genoa’ : jusqu’à 96 cœurs et TDP de 360 W
Cette gamme ne serait pas la série EPYC 7004 mais plutôt EPYC 9000 ou 9004.
Le GPD Win Max 2 avec processeur Ryzen 7 6800U ratatine la version avec Core i7-1260P
Pour ceux qui souhaitent surtout jouer avec cette machine, l’édition à privilégier ne fait aucun doute.
Les spécifications des kits NUC X15 2022 ‘Alder County’ dévoilées
Les processeurs Tiger Lake cèdent leur place à une puce Alder Lake ; les GeForce RTX 3060 et 3070 à des cartes graphiques mobiles Arc Alchemist.
Nouveau record pour de la DDR5 : 10 552 MT/s
Déjà trois performances au-dessus des 10 000 MT/s.
Un magnifique Ryzen Threadripper Pro 5000 dans son emballage
Des processeurs de luxe proposés à partir de 2399 dollars ; 6499 dollars pour le plus précieux.
Akasa lance des versions ‘Plus’ de ses ventirars Alucia H4 et Soho H4
Des éditions qui ajoutent une prise en charge du socket LGA1700. Ces deux ventirads peuvent refroidir 180 W de TDP.
L’Intel DG1 a finalement été installée sur une plateforme AMD
En principe, la carte graphique n'est compatible qu'avec les Core de 9e et 10e générations et quelques chipsets.
Les processeurs Meteor Lake-H/P/U introduiront des ‘LP E-cores’
Un troisième type de cœurs en plus des P-cores et E-cores : LP E-cores pour "Low Power Efficient Core" ?
Les États-Unis exigent qu’ASML cesse de vendre des équipements lithographiques à la Chine
L'ingérence américaine ne se limiterait plus aux scanners EUV, mais aussi DUV.
L’Intel 4 est en bonne voie pour une production de masse avant la fin d’année
Un nœud de gravure en 7 nm qui sera notamment utilisé pour les Core de 14e génération, Meteor Lake.
Les AiO MSI Modern AM242 et AM272 passent aux processeurs Alder Lake-P
Des PC tout-en-un de 23,8 et 27 pouces munis de dalles IPS Full HD.
Les SSD ont aussi leur ventirad désormais
La marque chinoise JiuShark présente le JiuShark M.2 Three, un ventirad pour SSD.
be quiet! présente ses ventilateurs Silent Wings 4 et Silent Wings Pro 4
Huit modèles en tout, en 120 mm ou 140 mm, avec des variantes PWM et PWM high-speed.
ROMA : le premier ordinateur portable RISC-V
Un PC armé d'un CPU RISC-V à 4 cœurs.
Plateforme Raptor Lake-S : DDR5-5600 et davantage de lignes PCIe 4.0 supportées
Les processeurs Intel Core de 13e génération maintiennent également la comptabilité avec la DDR4.
Intel dévoilera-t-il son chipset Z790 avant la fin du mois ?
Intel devrait nous apprendre un peu plus sur le chipset Z790 dans les prochaines semaines, le PCI-Express 5.0 au menu.
AMD : après le 5800X3D, du 3D V-cache sur d’autres Ryzen en socket AM4 ?
Pour prolonger la durée de vie du socket AM4 et "se faire la main" en attendant Zen 4, AMD pourrait lancer de nouveaux Ryzen équipés de 3D V-Cache en socket AM4.
Lian Li 2022 Digital Expo 2.0 : deux vidéos de présentation
La marque a présenté trois nouveaux boîtiers, des ventilateurs, un AIO watercooling.
Antec lance son boîtier Cannon E-ATX, un imposant modèle affiché à presque 500 euros
Un boîtier ouvert haut de gamme qui fait la part belle au watercooling.
NVIDIA chercherait à réduire ses commandes de GPU RTX 40 auprès de TSMC
NVIDIA, mais aussi Apple et AMD, anticiperaient une baisse de la demande selon un rapport du DigiTimes.
Un inédit Ryzen 7 5700 surgit dans Geekbench
Après les Ryzen 7 5700G et Ryzen 7 5700X, place au Ryzen 7 5700.
Samsung lance sa production de puces en 3 nm
Par rapport au 5 nm, ce nœud 3GAE réduit la consommation de 45 %, la surface de 16 %, et améliore les performances de 23 %.