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La rentrée frappe déjà à nos portes et avec elle, son lot de cahiers, de crayons et … de PC flambant neufs. Nous avons identifié six configurations-types, à autant de budgets différents, pour bâtir la…
02/09/2021
Des trépas prématurés apparemment causés par des défauts de fabrication.
Les prix des Core i9-12900K, Core i7-12700K et Core i5-12600K ainsi que de leur déclinaison F.
La première s’adresse à ceux qui favorisent le RGB, la seconde à ceux qui préfèrent optimiser le refroidissement.
01/09/2021
Décliné dans une version toute noire et dans une version ARGB, il prend en charge un TDP de 250 W.
Au programme : 24,93 TFLOPS FP32 au lieu de 23,04 TFLOPS et une vitesse mémoire de 18 Gbit/s contre 16 Gbit/s pour la RX 6900 XT classique.
Ce duo peu conventionnel devance différentes paires de processeurs EPYC.
31/08/2021
Des références Velocita, Phantom Gaming, Steel Legend, Riptide...
Un beau stock de cartes dérobé par la Chuangshiji Technology Limited selon la Cour suprême de Chine.
30/08/2021
Des processeurs dont l'iGPU est désactivé et qui coûtent souvent moins cher.
Le processeur sous architecture Zen 3 effectue ses tâches environ 24 et 28 % plus rapidement.
Un impact parfois non négligeable sur les performances et pas beaucoup de transparence.
27/08/2021
Le premier est un 64 cœurs / 128 threads, le second un modeste 12 cœurs / 24 threads.
Duel de 16 cœurs ; mai l'un bénéficie de 24 threads, l'autre de 32 threads.
Un imposant châssis de 63,2 x 25,0 x 67,0 cm qui peut héberger une carte graphique de 47,5 cm de long.
26/08/2021
Pas la configuration la plus musclée du moment, mais suffisante pour jouer en 1440p selon MSI.
Un seul système CS-2 est capable de gérer une couche d'un réseau neuronal à 120 billions de paramètres.
25/08/2021
Plutôt flatteur pour la puce d’Intel si l’on prend en considération les TDP.
L'entreprise officialise également un bundle Battlefield 2042.
24/08/2021
Au menu : des Core i3, i5 et i7 de 11e génération, jusqu'à 64 Go de RAM et une connectique bien étoffée.
Des interconnexions TSV offrant une efficacité énergétique 3 fois plus élevée et une densité 15 fois supérieure à celles des micro-bosses 3D.
Comme Intel, AMD pourrait généraliser la présence d'un processeur graphique intégré pour sa prochaine génération de Ryzen.
Des chipsets Q670, Z690, H670, B660, H610, W680, X699 et W685, mais aussi H610E, Q670E et R680E.
23/08/2021
De la DDR5 TSV 8H haute de seulement 1 mm, alors que la DDR4 TSV 4H mesure 1,2 mm.
En 2022, le PCIe 5.0 sur les plateformes grand public serait donc l’apanage des processeurs Intel.
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