Thèmes :
La chaîne Max Tech démonte le Mac Studio dans une vidéo, à la recherche de la M1 Ultra.
20/03/2022
Une série composée de quatre références : EPYC 7773X, EPYC 7573X, EPYC 7473X et EPYC 7373X.
Une version "plus" de l'AMD 4700S Desktop Kit, qui serait notamment munie d'un port PCIe 4.0 x8 ou x16.
18/03/2022
Des scores entre 5 et 7 % supérieurs à ceux obtenus par le Core i9-12900K. L'écart avec le Ryzen 9 5950X se creuse donc d'autant plus.
En cause, un 3D V-Cache qui n'apprécie pas les tensions trop élevées.
17/03/2022
Un projet Silicon Junction qui doit engager jusqu'à 80 milliards d'euros d'ici 2030.
16/03/2022
Le meilleur représentant des processeurs Alder Lake doit être commercialisé d'ici la fin du mois.
Quatre Ryzen 5000, dont le Ryzen 7 5800X3D, et trois Ryzen 4000, parmi lesquels un APU jusqu’ici réservé aux OEM.
15/03/2022
Le porte-étendard des Ryzen Threadripper PRO 5000 largement en tête du classement CPU de PassMark.
14/03/2022
Les 17 millions d'habitants de la ville de Shenzhen placés sous cloche pendant quelques jours.
Un représentant de la série de processeurs mobiles Alder Lake H55. Ce Core gagne 2 cœurs CPU mais perd 64 UE.
13/03/2022
Une gamme Ryzen 5000 mélangeant des puces Zen3 Vermeer-X, Vermeer et Cezanne.
11/03/2022
Corsair PC Builder, pour construire votre configuration étape par étape et confier son montage aux équipes de Corsair.
09/03/2022
Avec ses 20 cœurs CPU, la puce d'Apple rivalise presque avec le Threadripper d'AMD aux 64 cœurs Zen 2.
Mais uniquement avec une carte mère sur chipset W680.
Un SoC capable de rivaliser avec le Core i9-12900K et la GeForce RTX 3090 à en croire Apple.
Jusqu'à 64 cœurs Zen 3 soutenus par 256 Mo de cache L3.
08/03/2022
Et propose une solution de contournement jusqu'au déploiement sur les cartes mères.
Cinq références, du Threadripper PRO 5995WX à 64 cœurs / 128 threads au Threadripper PRO 5945WX à 12 cœurs / 24 threads.
07/03/2022
Le Ryzen 7 5800XD ne débarquerait pas seul mais accompagné de trois comparses (un autre Ryzen 7 et deux Ryzen 5).
Des Bow IPU (Bow Intelligence Processing Unit) constituées d'une paire de wafers.
04/03/2022
Des SoC pour smartphones moins haut de gamme que le Dimensity 9000.
De petites machines de 110 x 117,5 x 47,85 mm qui embarquent jusqu'au Core i7-1260P.
L'Universal Chiplet Interconnect Express : un standard pour les interconnexions die-to-die.
03/03/2022
Seuls les premiers lots de processeurs Alder Lake resteront aptes à prendre en charge le jeu d'instructions AVX-512.
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