Intel : la liste de tous les chipsets série 600
Des chipsets Q670, Z690, H670, B660, H610, W680, X699 et W685, mais aussi H610E, Q670E et R680E.
AMD ferait bien l’impasse sur le PCIe 5.0 pour la première génération du socket AM5
En 2022, le PCIe 5.0 sur les plateformes grand public serait donc l’apanage des processeurs Intel.
Le Core i9-12900K affronte le Core i9-11900K dans After Effects
Des résultats prometteurs pour la puce Alder Lake-S, dont l'architecture hybride doit être mieux exploitée sous Windows 11.
Intel Architecture Day 2021 : les principales infos concernant les processeurs Alder Lake et Xeon Sapphire Rapids
Intel annonce un gain d'IPC de 19 % pour Alder Lake-S par rapport à la génération Rocket Lake-S.
Baidu présente son processeur Kunlun II
Une puce gravée en 7 nm qui multiplie par deux voire trois les performances de Kunlun I selon Baidu.
Noctua fournira gratuitement des kits de montage LGA1700 pour ses dissipateurs CPU
La firme autrichienne fidèle à la tradition qu'elle a instaurée il y a 15 ans.
EPYC Genoa : Zen 4, 96 cœurs / 192 threads, DDR5 sur 12 canaux
À côté, les EPYC 7003 font pâle figure.
Des informations sur les Ryzen Threadripper 5000 en provenance de Gigabyte
Des processeurs possédant toujours 64 cœurs au mieux, mais sous architecture Zen 3.
Les dissipateurs CPU AM4 seraient compatibles avec le socket AM5
C’est ce que suggèrent de nouveaux schémas illustratifs du socket LGA-1718.
EKWB lance la deuxième génération de son dissipateur CPU thermoélectrique
Un QuantumX Delta TEC EVO capable de dissiper 50 W de plus que la première mouture, soit 350 W.
Le die de l’APU Ryzen 5 5600G étudié au microscope
Mis à part les cœurs Zen 3, peu de différences avec un APU Renoir.
Les limites de puissance de processeurs Alder Lake-P et Alder Lake-M dévoilées
Des valeurs PL2 en baisse globalement, mais plus d'amplitude en PL4.
Confrontation de deux systèmes Alder Lake, l’un avec de la DDR5-4800 l’autre avec de la DDR4-3200
Tous deux armés d’un processeur Alder Lake à 16 cœurs / 24 threads, peut-être le Core i9-12900K.
Des serveurs Intel Xeon Platinum 8380H ont permis la diffusion des JO de Tokyo en 8K
Épaulés par des SSD Intel Optane 900P de 480 Go et 384 Go de mémoire DDR4-3200, ils devaient gérer un flux de données de 48 Gbit/s.
L’APU Ryzen 3 5300G poussé à 5,5 GHz enchaîne les records
Grâce à son architecture CPU Zen 3, il surclasse des Core i7-7740X cadencés à plus de 7 GHz.
Samsung dévoile l’Exynos W920, le premier SoC gravé en 5 nm pour les montres connectées
Deux cœurs Arm Cortex-A55 et un GPU Arm Mali-G68, ainsi qu’un Cortex-M55 pour la fonctionnalité AOD.
AMD Ryzen 3D V-Cache : 23 000 TSV de 17 µm
Des détails sur l’interconnexion entre ce cache 3D vertical et le CCD.
Alder Lake-S : un courant de crête jusqu’à 28 % plus élevé que pour Comet et Rocket Lake
Il passerait de 30A à 38,5A pour les processeurs avec un TDP de 65 W, de 34A à 39A pour ceux avec un TDP de 125 W.
AMD lance ses APU Ryzen 5000-G sur le marché DIY
Mais le site de l’entreprise semble déjà pris d’assaut.
AMD et Valve élaborent un pilote CPU optimisé pour le Steam Deck
Une meilleure mise à l'échelle des performances CPU pour la console mais qui pourrait s’étendre à d’autres systèmes Linux.
Enquête Steam juin 2021 : le pourcentage d’utilisateurs sous Linux atteint 1 %
La proportion de processeurs AMD frôle les 30 % ; plus de trois PC sur quatre possèdent un GPU NVIDIA.
Intel dévoile ses processeurs Xeon W-3300 Ice Lake pour les stations de travail
Une gamme composée de 5 références armées de 12 à 38 cœurs Sunny Cove.
Intel lance le NUC 11 Extreme Beast Canyon
Un NUC armé d’un Core i9-11900KB, Core i7-11700B ou Core i5-11400H et susceptible d’accueillir une carte graphique dédiée d'environ 30 cm de long.
Lisa Su confirme que Zen4 et RDNA3 sont prévus pour 2022
En attendant, l’entreprise pourrait proposer des CPU en Zen3+ équipés d’un cache 3D vertical.
C’est officiel, Intel renomme ses nœuds de gravure : l’Enhanced SuperFin 10 nm devient l’Intel 7
Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A puis Intel 18A : une feuille de route ambitieuse avec un nœud de gravure par an jusqu’en 2025.