Mieux que la pâte thermique, moins bien que le métal liquide
Il est clair que le dernier processeur Intel Core i9-9900K a tendance à chauffer tout particulièrement malgré la soudure entre son die et sa capsule IHS. Pour vérifier si cette nouvelle soudure était vraiment efficace, Der8auer et Gamers Nexus ont décapsulé leur Core i9-9900K.
En remplaçant les matériaux de conductivité thermique soudés (sTIM) par de la pâte thermique, Gamers Nexus a constaté une augmentation des températures du CPU d’environ 5°C. À l’inverse, Der8auer a badigeonné son processeur de métal liquide et a constaté une baisse des températures de l’ordre des 8°C. La nouvelle solution d’Intel est donc plus intéressante (et indispensable) pour le grand public, mais pas assez pour les overclockeurs extrêmes.
Un die plus épais
Lors de ses tests, Der8auer s’est rendu compte que le die des CPU Intel de 9ème génération était plus épais que celui de ses prédécesseurs (0,87 mm au lieu de 0,42 mm). D’après, lui si ce CPU chauffe beaucoup, c’est aussi à cause de cette épaisseur doublée.
En réduisant l’épaisseur du die de 0,20 mm, il a pu constater une baisse de la température du CPU d’environ 5°C. Der8auer dit, en revanche, ne pas savoir si Intel était obligé de penser ses dies plus épaisses étant donné leur largeur supplémentaire (19,4mm au lieu de 16,6 mm), ou si cette hauteur de 0,87 mm était nécessaire pour une meilleure application de la soudure.
