Core Ultra 7 256V : prometteur, il n’aurait qu’un an de retard sur les CPU mobiles d’AMD

Intel est en train de préparer sa nouvelle génération de processeurs. En changeant sa nomenclature, le constructeur a rebaptisé ses CPU Lunar Lake en Core Ultra 200V. À quelques mois de leur sortie, il est enfin possible de savoir ce que ces puces valent vraiment.

Pensées pour le traitement complexe de l’intelligence artificielle, les Lunar Lake et leur NPU doivent entrer dans la composition des PC Copilot+ de Microsoft. Ils seront donc en concurrence directe avec les Snapdragon X de Qualcomm mais aussi les Ryzen AI 300 d’AMD.

Pour se démarquer, les Core Ultra 200V pourraient miser sur leur efficacité énergétique accrue mais aussi sur leurs performances. À ce propos, des tests opérés par GeekBench viennent de fuiter, révélant des résultats prometteurs pour les nouveaux processeurs mobiles d’Intel.

Un modèle en particulier a été le sujet d’un benchmark, le Core Ultra 7 256V. Censé être l’un des modèles les plus rapides parmi les Lunar Lake, ses 8 cœurs (P-Core et E-Core) ainsi que ses autres caractéristiques lui permettraient d’atteindre un score supérieur au Ryzen 7 8840HS d’AMD, un an plus tard.

Un premier benchmark encourageant ?

Le Core Ultra 7 256V dispose donc de huit cœurs basés sur l’architecture Lion Cove (P-Core) et Skymont (E-Core), de 12 Mo de cache L3, d’une fréquence de base de 2,20 GHz pouvant être boostée à 4,8 GHz ainsi que de 16 Go de mémoire LPDDR5X-8533 intégrée. Le TDP de la puce est configuré pour être de 17W en PL1 et de 30W en PL2.

En moyenne, le processeur d’Intel serait capable d’atteindre une vitesse d’horloge de 4,7 GHz, ce qui correspond aux capacités attendues. Le modèle de Core Ultra 200 n’étant qu’un échantillon, les résultats du benchmark sont amenés à changer pour être supérieurs.

En monocœur, la puce obtient la note de 2608 points et 10506 en multicœur contre 2139 et 9522 pour le Ryzen 7 8840HS. Ces résultats sont d’autant plus impressionnants que la consommation de la puce d’AMD est plus importante, son TDP étant de 28W par défaut.

Quid des Ryzen AI 300 ?

En somme, le Core Ultra 7 265V est plus rapide mais aussi moins énergivore que la solution actuelle d’AMD. En revanche, la concurrence a également de nouveaux processeurs en préparation, ceux-ci ayant le potentiel pour mettre à mal les CPU d’Intel.

Par exemple, dans un benchmark précédent, le Ryzen AI 9 HX 370 avait obtenu un score de 2544 points en monocœur et de 14158 en multicœur. Intel pourrait également avoir un désavantage supplémentaire, les processeurs d’AMD devant sortir beaucoup plus tôt.

Les Lunar Lake ne sont pas attendus avant septembre ou octobre tandis que les Ryzen AI 300 devraient être lancés à la fin du mois de juillet, deux mois avant. Il faut donc espérer que les performances encourageantes des Lunar Lake croissent afin de pouvoir rivaliser avec les futures puces d’AMD.

	Core Ultra 7 256V	Ryzen 7 8840HS	Ryzen AI 9 HX 370
Architecture	Lion Cove (P-Core) Skymont (E-Core)	Zen 4	Zen 5
Cœurs / Threads	8/?	8/16	12/24
Fréquence	3.7 – 4.8 GHz	3.3 – 5.1 GHz	5.1 GHz
Cache	12 Mo L3 + 2.5 Mo L2	16 Mo L3 + 8 Mo L2	24 Mo L3 + 12 Mo L2
iGPU	Arc 140V	RDNA 212 CU	RDNA 3.516 CU
NPU	47 TOPS	16 TOPS	45 TOPS
TDP	17-30 W	28 W (20-30)	28 W(15-54)

Source : GeekBench