MediaTek a mis le paquet sur le GPU et l’APU de son Dimensity 8300, et promet des gains générationnels considérables par rapport au Dimensity 8200. De bon augure pour les performances des smartphones de milieu de gamme.
MediaTek a dévoilé son Dimensity 93000 en début de mois, son SoC pour smartphones Android le plus haut de gamme, et un concurrent au Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm. L’entreprise présente maintenant un processeur légèrement plus accessible, le Dimensity 8300. Successeur du Dimensity 8200, il doit propulser les smartphones de milieu de gamme.
Précisons que l’actuel Dimensity 8200 propulse les Xiaomi 13T (le Dimensity 8200 Ultra pour être précis), Vivo S17 Pro ou encore l’OPPO Reno 11 à venir.
La nouvelle puce reste basée sur le nœud de gravure 4 nm de TSMC mais améliore de nombreux aspects par rapport à sa prédécesseure. Déjà, côté CPU, elle marque l’arrivée de l’architecture Armv9. Mediatek avance ainsi des performances CPU en hausse de 20 % et des gains d’efficacité énergétique de l’ordre de 30 % par rapport au Dimensity 8200.
Un GPU et un APU dopés
Le bon générationnel promis est encore plus conséquent côté GPU, avec un Arm Mali-G615 offrant 60 % de performances supplémentaires ou une efficacité énergétique accrue de 55 % à pleine capacité. En outre, grâce au MediaTek Adaptive Game Technology 2.0, la marque mentionne des chargements de scène 24 % plus rapides dans les jeux et une consommation réduite de 24 % à plein régime.
En matière d’intelligence artificielle, l’APU, le MediaTek 780 gère 10 milliards de paramètres. Sur le papier, il est deux fois plus rapide pour les calcul des nombres entiers et des nombres à virgule flottante que le 580 du Dimensity 8200 et s’avère 8 fois plus performant avec les IA basées sur des transformeurs génératifs, selon Mediatek. La marque évoque des performances multipliées par 3,3 dans AI Benchmark v5.
Côté mémoire, la puce gère désormais jusqu’à la LPPDR5X-8533 contre de la LPDDR5 à 6400 MT/s pour le Dimensity 8200.
D’autres évolutions plus mineures
Peu de changements côté affichage par contre, puisque la seule nouveauté mentionnée pour le MiraVision 880 est le système AI-PQ, un analyseur de scènes du flux vidéo en temps réel, qui « distingue désormais les segments au sein de chaque scène pour ajuster de manière sélective le contraste, la netteté et les tons de couleur grâce à l’AI-Segmentation ».
Sinon, la prise en charge des dalles reste sur du FHD+ à 180 Hz ou du WQHD+ à 120 Hz. Le support du HDR10+ et les enregistrements des vidéos HDR en 4K à 60 images par seconde sont toujours de la partie.
Sur le terrain de la connectivité, le débit maximal en 5G monte à 5,17 Gbit/s ; le Wi-Fi reste en 6E tandis que le Bluetooth passe en version 5.4 au lieu de 5.3.
Vous l’aurez compris, ce Dimensity 8300 vise donc surtout à maximiser les gains dans les jeux vidéo et sur les fonctionnalités IA pour les smartphones de milieu de gamme. Le premier à l’exploiter sera le Redmi K70e et ce, avant la fin d’année.
Spécifications principales Dimensity 8300, 8200 et 8100
| Processeur | Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 |
| Gravure | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 à 3,35 GHz | 1x Cortex-A78 à 3,1 GHz | – |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 à 3,0 GHz | 4x Cortex-A78 à 3,0 GHz | 4x Cortex-A78 à 2,85 GHz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 à 2,2 GHz | 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz |
| Support RAM | LPDDR5X-8533 | LPDDR5-6400 | LPDDR5-6400 |
| Stockage | UFS 4.0 + MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Affichage | FHD+ à 180 Hz, WQHD+ à 120 Hz | FHD+ à 180 Hz, WQHD+ à 120 Hz | FHD+ à 180 Hz, WQHD+ à 120 Hz |
| Capteurs photo | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Vidéo | 4K à 60 IPS (HDR10+) | 4K à 60 IPS (HDR10+) | 4K à 60 IPS (HDR10+) |
| 5G | 5,17 Gbit/s | 4,7 Gbit/s | 4,7 Gbit/s |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Version Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
