Une place pour l’instant occupée par Samsung.
Contrairement à NVIDIA et à AMD, qui sont des entreprises fabless, Intel n’est pas seulement un concepteur : c’est aussi un fondeur, au même titre que Samsung et TSMC. Intel produit ses propres puces (même si la société sous-traite désormais certains composants), mais propose aussi ses services à d’autres sociétés, comme Mediatek. Depuis l’année dernière et la prise de contrôle de Pat Gelsinger, cette activité doit prendre de plus en plus d’importance par le biais de la division IFS (Intel Foundry Services). Le patron de cette branche a récemment affiché les ambitions de la firme : devenir le deuxième plus grand fondeur d’ici 2030.
Randhir Thakur, président d’Intel Foundry Services, a déclaré dans une interview accordée à Nikkei Asia : “Notre ambition est d’être la deuxième fonderie au monde d’ici la fin de la décennie, et [nous] prévoyons de générer des marges de fonderie de premier plan”.
La Fab 34 d’Intel située en Irlande a reçu sa première machine EUV
TSMC ultra dominateur, Samsung confortable second
Selon les données de TrendForce, au premier trimestre 2022, TSMC est le leader incontesté en matière de revenus, avec 53,6 % de parts de marché. Viennent ensuite Samsung (18,3 %), UMC (United Microelectronics Corporation – 7 %), Global Foundries (6,1 %) et SMIC (5,2 %). Avec l’acquisition de Tower Semiconductor, une société israélienne, censée être finalisée début 2023, Intel Foundry entrera dans le top 10, à la 7e ou 8e place.
Le chemin sera donc long pour dépasser Samsung en moins de dix ans. Actuellement, l’entreprise coréenne dispose d’un avantage technologique indéniable, avec une production en 3 nm amorcée cet été, du 2 nm prévu dès 2025, puis du 1,4 nm en 2027. De son côté, Intel en est à l’Intel 7, soit du 10 nm. Pour détrôner son rival, l’entreprise doit donc d’abord rattraper son retard. Se pose ensuite la question de la capacité de production et enfin, de la faculté à attirer de nouveaux clients.
Les atouts d’Intel
Pour l’aspect technologique, sur le papier, la feuille de route de l’entreprise doit remettre l’IFS au niveau : l’Intel A18 (18 angströms, soit 1,8 nm) est prévu en 2025.
Concernant les capacités de production, Intel dispose d’usines de fabrication de wafers disséminées à travers le globe (États-Unis, Israël, Irlande et Chine) et plusieurs sites d’assemblage en Asie. La firme étend ses capacités outre-Atlantique, avec des Fab 52 et Fab 62, a acté la construction d’une Mega Fab en Allemagne. Elle dispose également de centres de recherche dans plusieurs pays. Pour cette décennie, Intel va débourser, subventions comprises, une bonne centaine de milliards de dollars dans de nouvelles installations. Cependant, de son côté, Samsung prévoit 33 milliards d’investissement, rien que cette année.
Un autre point délicat pour Intel sera l’obtention de nouveaux clients. Des entreprises comme AMD, NVIDIA ou Qualcomm ont parfois des contrats à long terme avec les fondeurs, et certainement une relation de confiance.
En outre, en installant la plupart de ses usines de fabrication dans des pays européens ou aux États-Unis, il n’est pas certain qu’Intel puisse proposer à ses clients des prix aussi attractifs que ses concurrents. Ce désavantage apparent pourrait toutefois se transformer en atout d’Intel au gré des changements géopolitiques.
“Au fur et à mesure que nous nous sommes engagés avec les clients des fonderies depuis le lancement de l’IFS, il est devenu tout à fait clair que beaucoup de ces entreprises voient la nécessité d’une chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs plus résiliente et géographiquement équilibrée”, rapporte Randhir Thakur. Reste que TSMC et Samsung construisent aussi des usines en Europe ou aux États-Unis désormais.
Sources : Nikkei, TrendForce, Tom’s Hardware US
