Seulement une tuile sur les quatre fabriquée par Intel. Les tuiles I/O, GPU et SoC confiées à TSMC, en 6 et 5 nm probablement.
Dans le cadre de la Hot Chips 34, Intel a donné des détails supplémentaires sur la conception Foveros 3D utilisée pour les processeurs Meteor Lake, Arrow Lake et Lunar Lake.
Pour la série Meteor Lake, Intel fabriquera la tuile CPU sur son nœud Intel 4 (7 nm). La confection des tuiles GPU, SoC et I/O sera confiée à TSMC. Le fondeur taïwanais devait mobiliser ses nœuds N5 et N6 respectivement. Le média japonais PC Watch propose l’image annotée d’un puce SoC Meteor Lake ci-dessus afin de bien identifier les différentes tuiles. Vous le constatez, Intel ne fabriquera qu’une seule des quatre tuiles utilisées par les processeurs Meteor Lake ; TSMC les trois autres. Précisons que l’entreprise n’a pas officiellement précisé les différentes nœuds utilisés par TSMC. Le N5 pour le tGPU et le N6 pour les tuiles SoC et I/O sont toutefois renseignés par plusieurs sources industrielles. L’image de droite est un nouveau diagramme publié par Intel. Là encore, il met bien en évidence les quatre tuiles qui composent le processeur.
| Intel Meteor Lake Tuiles / Chiplet | Fondeur / Nœud |
| CPU Tile | Intel / Intel 4 |
| 3D Foveros Base Die | Intel / 22FFL (Intel 16) |
| GPU Tile (tGPU) | TSMC / N5 (5nm) |
| SoC Tile | TSMC / N6 (6nm) |
| IOE Tile | TSMC / N6 (6nm) |
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Foveros 3D
Intel a expérimenté sa technologie Foveros 3D sur les processeurs Lakefield, une série commercialisée en 2020 mais à de faibles volumes. Meteor Lake marquera le retour de cette technologie sur le segment grand public, avec 4 tuiles. Quant au GPU Ponte Vecchio, il comprend 47 tuiles.
Par ailleurs, comme l’explique notre confrère de Tom’s Hardware US, avec Lakefield, la tuile de base fait office de SoC en quelque sorte. Dans le cas de Meteor Lake et de Ponte Vecchio, la tuile de base est un simple interposeur interconnecté aux tuiles par des connexions TSV (through silicon via). Intel concevra linterposeur sur son nœud 22FLL (ou Intel 16, une version améliorée de ce nœud 22 nm), comme pour Lakefield. En revanche, le pas de bosse passe à 36 microns au lieu de 55 microns autrefois. Intel envisage des pas de 25 et 18 microns pour Foveros à terme.
Intel nous explique sa technologie Foveros en parlant gâteau et pancake
Sources : Tom’s Hardware US, PC Watch via TechPowerUp
