Les processeurs Meteor Lake seraient repoussés, TSMC ne graverait pas l’IGP de ces CPU avant fin 2023.
En mars dernier, Pat Gelsinger expliquait lors de l’évènement Unleashed : Engineering the Future que ses processeurs Meteor Lake, c’est à dire les CPU Core de quatorzième génération, seraient présentés au cours du deuxième trimestre, pour une commercialisation l’année prochaine. Entre-temps, le constructeur a indiqué que la conception des processeurs Meteor Lake avait été validée, et que donc la feuille de route semblait respectée. Pourtant, un rapport de TrendForce inquiète quant à la production dans les temps de ces processeurs, plus exactement de la partie graphique confiée à TSMC.
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Pas d’iGP Meteor Lake gravés avant fin 2023
Rappelons que les processeurs Meteor Lake regrouperont plusieurs “tuiles” : une partie CPU gravée par Intel en 7 nm (procédé de gravure Intel 4), une partie graphique intégrée gravée en 3 nm par TSMC, et une partie I/O et SoC gravée en 4/5 nm par TSMC également. La tuile “iGP” (tGPU) gravée via le procédé N3 de TSMC devait entrer en production au second semestre 2022 pour une livraison au début de l’année prochaine. Mais il y a quelques semaines, suite à des problèmes de vérifications et de certifications au niveau de la fabrication du tGPU, la production de masse avait déjà été décalée au premier trimestre 2023.
| Alder Lake | Raptor Lake | Meteor Lake | |
|---|---|---|---|
| Génération Intel Core | 12e | 13e | 14e |
| Nœud de fabrication | Intel 7 | Intel 7 | Intel 4 (CPU), TSMC N3 (GPU), TSMC N4/N5 (SoC) |
| Architecture P-Core | Golden Cove | Raptor Cove | Redwood Cove |
| Architecture E-Core | Gracemont | Gracemont | Crestmont |
| Architecture graphique | Xe-LP Gen12.2 | Xe-LP Gen12.2 | Xe-LP Gen 12.7 |
| Nombre maximal de cœurs CPU | 16 (8C+8c) | 24 (8C+16c) | À déterminer |
| Nombre maximal de cœurs GPU | Jusqu’à 96 EU | Jusqu’à 96 EU | Jusqu’à 192 EU |
| Socket | LGA1700 | LGA1700 | LGA1851 |
| Support mémoire | DDR4/DDR5-4800 | DDR4/DDR5-5600 | DDR5 |
| PCIe Gen | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 |
| Date de lancement | 4e trimestre 2021 | 4e trimestre 2022 ? | 2023 |
Le lancement de cette même production de masse aurait de nouveau été repoussée à la fin de l’année prochaine, sans que l’on en connaisse la raison exacte. En pratique, Intel aurait donc annulé la quasi totalité de ses réservations pour 2023 des capacités de production en 3 nm de TSMC, à l’exception de wafers conservés pour les exemplaires de test. A partir de là, toutes les explications sont possibles. Le procédé N3 de TSMC est peut-être décevant pour Intel, au niveau efficacité énergétique, performances (et montée en fréquences) ou rendement. Le constructeur pourrait avoir également choisi de sauter l’étape “N3” chez TSMC pour passer directement à son procédé de gravure N3E : celui-ci promet un meilleur rendement, justement, avec en contre-partie une une légère baisse de la densité de transistors…
Source : TrendForce, TPU
Aucun élément dans la news pour étayer la thèse d’une éventuelle responsabilité de TSMC suggérée dans le titre et quand on voit les fiascos d’exécution successifs chez Intel ces derniers temps, le dernier en date et le plus retentissant concernant justement leurs puces graphiques on se demande pourquoi aller chercher un coupable externe.
A l’heure actuelle, le problème c’est qu’on ne connait pas l’explication. Et cela peut venir autant d’Intel que de TSMC. Même si mon petit doigt penche pour Intel.
P.S. : j’ai retouché légèrement l’actu pour éviter toute mauvaise interprétation, vu que ça ne semblait pas assez clair 🙂