Des Core i3 gravés en 5 nm par TSMC à partir du second trimestre 2021 selon un rapport de TrendForce.
Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs.
C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue.
Des investisseurs invitent Intel à se débarrasser de ses activités de fondeur
Des Core i5 / i7 en 3 nm l’année prochaine
Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs “milieu et haut de gamme” (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm.
Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier.
En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).
Source : TechPowerUp
heu, c’est encore sorti en 14 cette année sur ?? 🙂
Il faut être prudent Intel, TSMC et Samsung cela fait plusieurs années que les chiffres donnés ne correspondent plus à la taille des transistors.
Et un process Intel 10nm possède une taille de transistor assez similaire à celle d’un TSMC 7nm… et pour compliquer encore la comparaison les transistors ne sont plus “plats”, mais occupent un volume.
Il faut plutôt voir ces chiffres comme une version d’un processus de fabrication de transistors, quasiment impossible à comparer entre les fondeurs, car il ne les font pas de la même manière (espace entre les transistors, taille de la source, du drain et de la gate, disposition dans l’espace des terminaux, dopage des éléments, …)
L’année passée der8auer a eu la chance d’aller passer au microscope électronique ces composants, c’est plutôt intéressant : https://www.youtube.com/watch?v=1kQUXpZpLXI