Un nouveau Ryzen AI 300 vient de faire son apparition : le Ryzen AI 9 HX 375. Ce processeur mobile cumulera pas moins de 55 TOPS. Une façon pour AMD de se démarquer de la concurrence en offrant le NPU le plus puissant du marché sans que cela soit forcément utile.
![Ryzen AI 9 HX 375 55 TOPS](https://www.tomshardware.fr/content/uploads/sites/3/2024/07/ryzen-ai-300-55-tops-ter.jpg)
AMD vient de dévoiler une petite surprise pour les amateurs de son segment de processeur mobile. Un nouveau modèle de Ryzen AI 300 vient d’être présenté officiellement par l’entreprise : le Ryzen AI 9 HX 375.
Cette puce vient donc compléter la gamme de processeurs devant sortir à la fin du mois. Si les autres Ryzen AI 300 doivent être adoptés dans une centaine de notebooks en juillet, AMD n’a pas énoncé dans quel appareil il sera possible de trouver ce modèle inédit ni quand.
En revanche, l’entreprise a bien précisé sur sa fiche technique quelles seront les capacités de son NPU. Ainsi, le Ryzen AI 9 HX 375 aura droit à l’accélérateur IA le plus performant du marché cumulant pas moins de 55 TOPS.
Le Ryzen AI 9 HX 375, un HX 370 bis ?
Néanmoins, c’est à peu près tout ce que ce nouveau processeur aura à offrir, ses autres caractéristiques étant similaires au Ryzen AI 9 HX 370. La puce inédite disposera de 12 cœurs (4 Een 5 et 8 Zen 5c) et de 24 threads et sera cadencée entre 2,00 et 5,10 GHz.
La mémoire cache du HX 375 sera scrupuleusement identique à celle du HX 370 pour un total de 36 Mo, dont 24 Mo de L3 et 12 Mo de L2. Idem pour le TDP qui sera paramétré de base à 28 W mais qui pourrait varier entre 15 W et 54 W.
Côté graphique, le GPU intégré sera aussi le Radeon 890M cadencé à 2,9 GHz et pourvu de 16 unités de calcul. C’est donc bien la capacité accrue à traiter les tâches IA exigeantes qui différencie véritablement le Ryzen AI 9 HX 375 des autres modèles d’AMD et de ceux de la concurrence.
En comparaison, le NPU des futurs processeurs Lunar Lake d’Intel ne dépassera pas les 48 TOPS tandis que le Snapdragon X Elite de Qualcomm atteint “seulement” 50 TOPS. Compte tenu des caractéristiques du nouveau Ryzen AI 300, il est impossible de ne pas voir ici une façon pour AMD de bander les muscles.
D’autant plus que 5 TOPS de plus que le HX 370 ne devraient pas être une révolution. Les performances devraient être relativement similaires globalement. Enfin, se vanter d’avoir un NPU de 55 TOPS est un peu superflu.
Un NPU de 55 TOPS est-il vraiment utile ?
Actuellement, un nombre important d’appareils sans NPU dépasse ou s’approche des fameux 40 TOPS nécessaires pour utiliser l’IA correctement. C’est le cas notamment de certaines cartes graphiques comme la GeForce RTX 4090 qui offre pas moins de 1321 TOPS.
En revanche, le véritable intérêt d’un NPU réside dans sa conception optimisée pour l’IA lui permet d’offrir une autonomie prolongée au PC grâce à une efficacité énergétique supérieure.
Cependant, se concentrer sur le NPU avec une configuration du TDP identique à celle du Ryzen 9 3700HX pourrait se faire au détriment du CPU et de l’iGP. Si l’efficacité énergétique était améliorée, les performances des autres composants du processeur seraient diminuées.
En somme, en offrant toujours plus de TOPS, AMD ne ferait que de l’esbroufe. Il faut espérer que le NPU “surpuissant” du Ryzen AI 9 HX 375 ne soit pas un argument pour gonfler le prix des ordinateurs portables qui en seront équipés.
Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 365 | |
---|---|---|---|
Architecture | Zen 5 / Zen 5C | ||
Coeurs / Threads | 12/24 | 10/20 | |
Fréquence | 2.0 / 5.1 GHz | 2.0 / 5.0 GHz | |
Cache | 36 Mo / 24 Mo L3 | 34 Mo / 20 Mo L3 | |
NPU | 55 TOPS | 50 TOPS | 50 TOPS |
iGPU | Radeon 890M (16 CU) | Radeon 880M (12 CU) | |
TDP | 28 W (15-54 W) |
- Un nouveau Ryzen AI 300 vient d’être dévoilé : le Ryzen AI 9 HX 375.
- Le processeur aura le NPU le plus puissant du marché avec 55 TOPS.
- Le reste de ses caractéristiques sera similaire au Ryzen AI 9 HX 370.