Des changements de taille par rapport au socket LGA1200 des processeurs Rocket Lake-S et Comet Lake-S.
Igor Wallossek a mis la main sur des dessins techniques des prochains sockets LGA1700 et LGA1800 d’Intel ; le premier accompagnera les processeurs Alder Lake et peut-être leurs successeurs, les Raptor Lake, tandis que le second, évoqué pour la première fois en début de semaine, serait destiné aux puces Meteor Lake, les premières en 7 nm d’Intel.
Revenons-en à notre socket LGA1700. Comme son numéro l’indique, le nombre de broches augmente de 41,7 % par rapport au socket LGA1200. De plus, ce fut illustré par un cliché comparant un processeur en socket LGA1200 à une puce en socket LGA1700, il abandonne le design carré au profit d’une forme rectangulaire. Ses dimensions passent ainsi de 37,5 mm à 37,5 x 45 mm. Forcément, cette surface plus étendue risque de rendre pas mal d’anciens ventirads inadéquats, même avec un kit de montage ; ceux-ci ne couvriront tout simplement pas l’entièreté de l’IHS (Integrated Heat Spreader).
Intel encouragerait l’adoption de la norme ATX12VO avec ses processeurs Alder Lake-S
Des trous de fixation plus écartés
Au niveau de la configuration des trous de fixation présents sur la carte mère, elle est en 75 x 75 mm pour le socket LGA1200 ; elle passe à 78 x 78 mm pour le socket LGA1700. Par ailleurs, la distance entre la carte mère et le sommet de l’IHS du processeur change : de 7,312 à 8,249 mm pour le socket LGA1200, elle se réduit pour le socket LGA1700, avec des valeurs comprises entre 6,529 et 7,532 mm.
Igor Wallossek livre aussi des schémas du ventirad qu’Intel fournirait avec ses puces Alder Lake. Son design semble identique à celui des dissipateurs CPU Intel traditionnels, exception faite des caractéristiques susmentionnées.
Les processeurs Alder Lake devraient débarquer fin 2021 ou début 2022. Ils bénéficient d’une architecture hybride associant deux types de cœurs CPU. Ils prendront également en charge la mémoire DDR5.
Source : Igor’s Lab
