Mais heureusement, rien d’insurmontable pour les dissipateurs de la marque.
La DDR5 promet une belle hausse des performances par rapport à la DDR4, mais Corsair prévient : les barrettes généreront plus de chaleur. Ainsi, la présence d’un dissipateur thermique, toujours bénéfique mais loin d’être indispensable sur la majorité des modules DDR3 et DDR4, serait essentiel sur les barrettes DDR5 selon l’entreprise.
C’est ce que sous-entend George Makris, directement marketing de la branche DIY chez Corsair, dans la vidéo ci-dessus. Voici ses propos : “Il faut envisager que la DDR5 induise des températures de fonctionnement beaucoup plus élevées que la DDR4. La régulation de la tension a été déplacée de la carte mère elle-même vers le module, ce qui génère beaucoup plus de chaleur [sur les modules]”. Heureusement, la société a une solution : sa technologie Dual-path Heat Xchange mise à jour.
Corsair vante les bénéfices de la DDR5
Les puces de régulation de la tension migrent de la carte mère aux barrettes
En effet, comme l’indique George Makris, pour la DDR5, la barrette intègre les circuits intégrés de gestion de l’énergie (PMIC) et les modules de régulation de la tension (VRM) ; or, jusqu’ici, ces éléments se trouvaient sur la carte mère.
Cette conception a plusieurs avantages. Elle permet d’améliorer la régulation de l’alimentation au niveau du DIMM, de le rendre moins dépendante de la carte mère et de préserver l’intégrité du signal pour de meilleures performances. En revanche, revers de la médaille, intégrer les PMIC et VRM directement sur le module change logiquement la zone qui génère la chaleur.
Rien de dramatique ; simplement les fabricants risquent de devoir adapter leurs solutions de refroidissement à ces nouvelles contraintes, ce qui pourrait toutefois alourdir la note. Adata table déjà sur des barrettes DDR5-12600 avec une tension de 1,6 volt ; la valeur officielle préconisée par le JEDEC est de 1,1 V. Autant dire qu’à une telle tension, il faudra un dissipateur capable de maintenir les PMIC, VRM et puces mémoire au frais. Quoi qu’il en soit, nul doute que les tests prendront en considération ces critères.
si ça fait comme le passage des SSD pci-e 3.0 à 4.0 avec des débit à 5000Mo/sec et plus, alors oui l’augmentation de chaleur dissipée est non négligeable.
Est ce qu’ils ont pris en compte le faite que les LED prennent de la place sur le radiateur, ce qui réduit d’autant la surface d’échange entre le radiateur et l’air sensée dissiper cette chaleur?
🙂