Le fabricant de puces taïwanais TSMC a été interrogé, lors d’une session parlementaire, sur l’avance technologique qui le sépare des puces et semi-conducteurs chinois.
Le fabricant de puces taïwanais TSMC a Selon Cheng-Wen Wu, président du Conseil national des sciences de Taïwan, une avance d’au moins 10 ans sur les puces chinoises et les semi-conducteurs.
M. Wu a fait ces remarques lors d’une réunion d’information organisée hier au parlement taïwanais, après avoir été interrogé sur des actualités, indiquant que le démontage des derniers smartphones de Huawei laissait entendre que la Chine était parvenue à rattraper son retard en matière de technologie de fabrication de puces.
En réponse, il a déclaré que la technologie de TSMC en matière de semi-conducteurs, permettant de graver ces derniers en 2 nanomètres devait entrer en production de masse en 2025. Selon ses estimations, l’écart de technologie entre les puces taïwanaises et les puces chinoises devrait être de plus de 10 ans, une très confortable avance pour le géant de Taïwan.
Huawei rattrape un peu de retard, mais pas assez
Les derniers smartphones de chez Huawei ont pourtant montré que la Chine sait y faire en matière de puces pour smartphones. Notamment sur le Pura 70, un smartphone haut de gamme, qui affiche un processeur cependant gravé en 7 nm par le fabricant chinois SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation).
Les sanctions américaines ont toutefois visé les puces de 7 nm et moins, ce qui a ralenti le développement de ces dernières.
La technologie de fabrication de puces de 7 nanomètres de TSMC est entrée en production de masse pour la première fois en 2018. Par la suite, l’usine a développé plusieurs variantes de la technologie, et grave maintenant en 5 nm et moins. Toutefois, si TSMC est passé à 2 nanomètres depuis lors, le rythme d’évolution de la fabrication de semi-conducteurs n’est pas linéaire si les fabricants de puces n’ont pas accès aux mêmes machines.
L’un des facteurs clés qui a permis à l’entreprise taïwanaise d’être le fer de lance de la fabrication de puces est l’utilisation de machines de pointe très onéreuses. TSMC a commencé à utiliser des techniques de fabrication avancées dans l’ultraviolet par l’intermédiaire de scanners EUV fabriqués par la société néerlandaise ASML pour les puces gravées en 7 nanomètres. Elle a progressivement étendu l’utilisation de l’EUV et, aujourd’hui, elle s’est tournée vers les machines les plus récentes appelées High NA EUV. Ces machines sont nécessaires à la fabrication des puces les plus avancées en raison de leur complexité accrue et de la réduction de la taille des caractéristiques.
Des technologies plus anciennes dans nos voitures
Une grande partie des semi-conducteurs automobiles et industriels sont fabriqués à l’aide de technologies plus anciennes en raison de leurs exigences de performance moindres et de leur facilité de production. Les estimations montrent que la Chine investit massivement dans ces anciennes technologies, car elle cherche à créer une chaîne d’approvisionnement nationale pour répondre à la plupart de ses besoins en matière de puces.
L’empire du milieu a donc de beaux jours devant lui en ce qui concerne ces puces moins précises en termes de finesse de gravure. Cependant, Taïwan a une avance encore considérable, à consolider toutefois avec l’avènement de nouvelles technologies de gravure.
