Lancé en 2020, le service Design Space Optimization AI de Synopsys a contribué à l’élaboration de 100 puces commercialisées. Il apporte des optimisations en matière de PPA et permet également de réduire les ressources d’ingénierie. Malheur, l’IA va tous nous remplacer !!
Synopsys rapporte que sa solution de conception de puces Synopsys DSO.ai (Design Space Optimization AI) a atteint les 100 sorties commerciales. L’entreprise propose cette solution depuis début 2020. À l’époque, Synopsys la présentait comme la première application autonome de conception de puces basée sur l’intelligence artificielle.
Moins de ressources d’ingénierie grâce à l’IA
D’après l’entreprise, Synopsys DSO.ai a permis d’augmenter par trois la productivité, de baisser la consommation des puces d’environ 25 % et de réduire leur taille, sans plus de précision à ce sujet. Le communiqué donne l’exemple de STMicroelectronics, qui associe DSO.ai aux outils d’implémentation physique Synopsys Fusion Compiler I et II.
« En utilisant le système de conception Synopsys DSO.ai sur Microsoft Azure, nous avons augmenté la productivité de l’exploration PPA de plus de 3x, ce qui nous a permis de mettre en œuvre rapidement un nouveau cœur Arm, tout en dépassant les objectifs de puissance, de performance et de surface »
Philippe Audigier, directeur de la conception matérielle des SoC chez STMicroelectronics
Dans ce domaine, l’intelligence artificielle permet surtout d’explorer d’avantage de conceptions, une tâche d’ordinaire gourmande en main d’œuvre et qui nécessite généralement des mois d’expérimentation, explique Synopsys ; DSO.ai explore de manière autonome de nouvelles solutions.
« L’élaboration de produits mémoire performants et fiables à grand volume exige une optimisation intensive, qui a traditionnellement nécessité une forte implication humaine. Synopsys DSO.ai apporte une aide d’une efficacité considérable à l’équipe de conception, ce qui donne à nos ingénieurs plus de temps pour créer des fonctionnalités différenciées pour notre prochaine génération de produits. Elle génère également des résultats remarquables, comme l’a démontré un récent projet où DSO.ai a permis une réduction de 15 % de la surface des cellules et un rétrécissement de 5 % de la matrice. »
Junhyun Chun, responsable de SoC (System on Chip) chez SK hynix
Shankar Krishnamoorthy, directeur général pour le groupe EDA chez Synopsys, renchérit : « La capacité de l’IA à explorer des espaces de conception plus vastes accélère la quête incessante de nos clients vers un meilleur PPA [power, performance and area] et une productivité plus élevée avec moins de ressources d’ingénierie ».
Il ajoute : « Nous avons surveillé les 100 premiers tape-outs commerciaux des clients utilisant Synopsys DSO.ai et les résultats sont convaincants. Qu’ils conçoivent dans le cloud, sur site ou un hybride des deux, il est clair que dans tous les cas, les concepteurs constatent des gains significatifs grâce à des conceptions optimisées qui donnent de meilleurs résultats et accélèrent la mise sur le marché. Le côté cloud est particulièrement excitant, car le déploiement de la technologie IA de Synopsys à l’échelle des centres de données inaugure une nouvelle ère passionnante pour les concepteurs du monde entier. »
Disponible via Microsoft Azure
En effet, vous l’aurez compris à travers la mention de Microsoft Azure, le service cloud de Microsoft héberge le système de conception Synopsys DSO.ai.
Si vous souhaitez approfondir le sujet et en apprendre davantage sur la conception de puces par ce système IA, vous pouvez lire l’article Charting a Productive New Course for AI in Chip Design publié sur le site de Synopsis.
Source : Synopsis
