Huawei prévoit de lancer la production de masse de sa puce IA Ascend 910C au premier trimestre 2025, malgré les restrictions américaines, visant à augmenter sa base de clients en Chine.
Selon un rapport récent du Center for Strategic and International Studies (CSIS), le géant chinois Huawei pourrait disposer de suffisamment de puces pour fabriquer environ 750 000 puces d’intelligence artificielle (IA) Ascend 910C. Ce rapport s’appuie sur des sources industrielles qui révèlent que le principal fabricant de puces chinois, la Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), a réussi à surmonter un goulot d’étranglement clé dans la production de semi-conducteurs de 7 nanomètres en acquérant des outils de dépôt et d’autres équipements de fabrication de puces américains.
Bien que SMIC ne puisse pas rivaliser avec le taïwanais TSMC dans la fabrication de puces de 7 nanomètres ou plus avancées, le partenariat entre SMIC et Huawei pourrait permettre une percée dans la lithographie ultraviolette extrême (EUV) grâce aux ressources considérables dédiées à surmonter ce goulot d’étranglement.
Le rapport du CSIS aborde également l’entrée de DeepSeek dans la course à l’IA, soulignant que la capacité du modèle chinois à démontrer des coûts inférieurs fait partie de l’évolution naturelle de l’IA. Un facteur ayant permis à DeepSeek de développer ses modèles d’IA est la politique du gouvernement américain, qui a conduit les clients chinois à utiliser les anciens GPU Nvidia V100. Cependant, Nvidia disposait d’un mécanisme permettant de modifier ses puces existantes après fabrication, créant ainsi les lignes de produits A800 conformes aux restrictions d’exportation américaines, mais offrant des performances similaires aux GPU A100.
DeepSeek, qui s’est appuyé sur les GPU de Nvidia pour le développement de son IA, a également évalué l’alternative CUDA de Huawei, CANN, mais l’a jugée insatisfaisante. Selon les sources, DeepSeek estime qu’il faudra plusieurs années avant que la combinaison des puces Ascend et du logiciel compatible CANN ne devienne une alternative viable.
Les sanctions américaines visant TSMC ont tenté d’empêcher Huawei de développer et de produire les dernières puces d’IA. Cependant, avant ces sanctions, TSMC aurait fabriqué plus de deux millions de matrices logiques Ascend 910B, toutes désormais en possession de Huawei. Étant donné qu’une puce Ascend 910C combine deux matrices 910B, Huawei pourrait produire jusqu’à un million de puces Ascend 910C. Toutefois, le processus de packaging introduit des défauts, ce qui réduit le rendement à environ 75 %.
Malgré les sanctions américaines et néerlandaises empêchant SMIC d’acquérir des équipements EUV pour fabriquer les puces les plus avancées, SMIC utilise des équipements DUV plus anciens pour produire des puces de 7 nanomètres. SMIC prévoit d’augmenter considérablement sa production de 7 nanomètres, ayant acquis des outils de gravure, de dépôt et autres outils de fabrication de puces américains. Ces outils pourraient également aider SMIC à améliorer ses rendements de 7 nanomètres, actuellement de 20 % pour les puces entièrement fonctionnelles.
Le rapport conclut que toutes les marges pour une mise en œuvre négligente des contrôles à l’exportation ou pour la tolérance de la contrebande de puces à grande échelle ont déjà été consommées, et qu’il n’y a plus de temps à perdre.
