Cœur ARM Cortex X3, LPDDR5X-8533 et support WiFi-7.
MediaTek présente son Dimensity 9200, son dernier chipset 5G conçu pour la prochaine génération de smartphones haut de gamme. Le SoC est le premier à intégrer un cœur Arm Cortex-X3 cadencé à plus de 3 GHz ainsi qu’un GPU Immortalis-G715 proposant un support matériel du ray tracing.
Le processeur reste gravé par TSMC en 4 nm. Il possède huit cœurs CPU : un cœur Cortex-X3 à 3,05 GHz, trois cœurs Cortex-A715 à 2,85 GHz, quatre cœurs Cortex-A510 à 1,8 GHz. Le SoC gère le Full HD+ jusqu’à 240 Hz, le WHQD jusqu’à 144 Hz et la 5K jusqu’à 60 Hz, avec fréquence de rafraîchissement adaptative. Le processeur de signal d’image est l’Imagiq 890. Côté mémoire et stockage, la puce supporte la LPPDR5X-8533 ainsi que l’UFS 4.0 avec MCQ (Multi-Circular Queue), une technologie permettant à chaque cœur Cortex-A510 d’accéder directement au stockage, pour une efficacité accrue en multi-threads. D’autre part, le Dimensity 9200 se pose comme la première plateforme de smartphone “Wi-Fi 7-ready”, avec une prise en charge des débits allant jusqu’à 6,5 Gbit/s.
Mediatek présente ses SoC Dimensity 8000 et 8100
Comparaison avec le Dimensity 9000
Comme souvent, MediaTek vante à la fois de meilleures performances et des gains en matière d’efficacité énergétique. La société compare les prestations de sa nouvelle puce à celle du Dimensity 9000 dans quelques benchmarks.
JC Hsu, vice-président et directeur général de l’unité commerciale des communications sans fil de MediaTek, déclare : “Le Dimensity 9200 de MediaTek combine des performances ultimes avec des économies d’énergie significatives, ce qui permet d’allonger la durée de vie de la batterie et de garder les smartphones au frais. Avec une capture d’image notablement plus lumineuse et des vitesses de jeu améliorées, ainsi que les dernières améliorations de l’affichage, le Dimensity 9200 apportera de nouvelles possibilités pour les smartphones de nouvelle génération qui se présentent dans une variété de facteurs de forme, y compris pliables.”
Les fabricants de dispositifs peuvent utiliser le programme DORA (Dimensity Open Resource Architecture) de MediaTek pour personnaliser les caractéristiques du Dimensity 9200 en fonction des marchés locaux, des besoins des clients et des exigences des smartphones. Les smartphones équipés du Dimensity 9200 seront disponibles sur le marché d’ici la fin 2022 selon MediaTek.
