Des SoC pour smartphones moins haut de gamme que le Dimensity 9000.
MediaTek a dévoilé deux nouveaux SoC, les Dimensity 8000 et 8100. Ces petits frères du Dimensity 9000 se positionnent face aux Snapdragon 870 et Snapdragon 888 de Qualcomm.
Contrairement au Dimensity 9000, qui bénéficie d’une gravure en 4 nm, les Dimensity 8000 et 8100 sont fabriqués en 5 nm, toujours par TSMC. Les deux nouvelles puces ont 8 cœurs CPU : 4 cœurs Arm Cortex-A78 et quatre cœurs Cortex-A55. Les fréquences maximales pour les cœurs Cortex-A78 sont de 2,85 GHz pour le Dimensity 8100, de 2,75 GHz pour le Dimensity 8000. Pas de disparité pour les cœurs Cortex-A55 en revanche, les fréquences plafonnent à 2 GHz dans les deux cas. L’APU (unité de traitement IA) est un modèle MediaTek de 5e génération nommé APU 580.
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GPU Arm Mali G610
Pour la partie GPU, on retrouve un Arm Mali G610 MC6 pour les deux SoC ; en matière de performances, Mediatek se contente de mentionner 140 images par seconde dans le benchmark GFXBench Manhattan pour le Dimensity 8000 contre 170 images par seconde pour le Dimensity 8100. Les GPU supportent l’encodage H.264, HEVC, le décodage H.264, HEVC, VP-9, AV1.
Les deux SoC prennent en charge la mémoire LPDDR5 à 6400 Mbit/s et les dispositifs de stockage UFS 3.1. L’ISP peut gérer un capteur unique de 200 MP. Le Dimensity 8000 autorise un affichage FHD+ @ 168 Hz tandis que le Dimensity 8100 permet du FHD+ @ 168 Hz mais aussi du WQHD+ @ 120 Hz.
Du côté de la connectivité, mentionnons le Bluetooth 5.3, le Wi-Fi 6E et bien sûr la 5G.
Vous pouvez consulter toutes les spécifications ci-dessous. Mediatek précise que des entreprises officialiseront les premiers smartphones équipés de SoC Dimensity 8000 / Dimensity 8100 d’ici deux semaines.
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