La gamme des Dimensity 6000 accueille un nouveau SoC, le Dimensity 6100+. Doté de 8 cœurs CPU et d’un GPU Arm Mali-G57 MC2, ce processeur bénéficie d’une gravure en 6 nm par TSMC. Il se destine aux smartphones 5G d’entrée de gamme.
Mediatek continue d’étoffer son catalogue de SoC pour smartphones : depuis le début d’année, la marque a lancé un SoC en 4 nm, le Dimensity 7200, mais aussi deux processeurs de la série 6000, le Dimensity 6020, en 7 nm, et le Dimensity 6080, en 6 nm. Cette gamme s’enrichit désormais du Dimensity 6100+. Cette puce bénéficie du processus de fabrication 6 nm, par TSMC.
Pour qualifier ce SoC, la société taïwanaise vante son efficacité énergétique, sa capacité à gérer des écrans à des fréquences d’images élevées, ses fonctionnalités de capture d’images assistées par l’IA et enfin sa connectivité Sub-6 5G fiable. Précisons que la gamme 6000 est presque tout en bas de l’échelle dans la hiérarchie de Mediatek, qui s’échelonne avec les séries 9000 (dont le fer de lance est désormais le Dimensity 9200+, une version améliorée du Dimensity 9200), 8000, 7000, 6000 et 1000 (famille comprenant un unique membre).
Caractéristiques techniques du Dimensity 6100+ : processeur 8 cœurs CPU et GPU Arm Mali-G77
Le Dimensity 6100+ comporte deux cœurs performance Arm Cortex-A76 et six cœurs d’efficacité Arm Cortex-A55. Les premiers atteignent une fréquence maximale de 2,2 GHz, les seconds de 2 GHz. Côté GPU, nous retrouvons un Arm Mali-G57 MC2. Le processeur graphique est soutenu par la technologie MediaTek HyperEngine 3.0 ; celle-ci optimise les performances dans les jeux. Par ailleurs, le SoC prend en charge la mémoire LPDDR4x-2133 et le stockage UFS 2.2.
Cette puce de Mediatek gère un capteur de 108 mpx, des écrans affichant jusqu’à 2520 x 1080 pixels et une fréquence de rafraîchissement de 120 Hz. En matière de connectivité, le modem 3GPP Release-16 standard 5G autorise un débit de 3,3 Gbit/s. La norme Bluetooth est la 5.2 tandis que le support Wi-Fi se limite au Wi-Fi 5.
Enfin, grâce à la technologie UltraSave 3.0+, Mediatek promet une efficacité énergétique de 13 à 30 % supérieure à celle des solutions concurrentes dans les scénarios courants de connectivité 5G sub-6GHz ; une assertion vague à prendre, comme toujours, avec circonspection.
Un SoC 5G d’entrée de gamme
CH Chen, directeur général adjoint de l’unité commerciale des communications sans fil de MediaTek, explique à propos de ce Dimensity 6100+ :
« Alors que les marchés en développement continuent de déployer des réseaux 5G à un rythme rapide et que les opérateurs des marchés développés s’efforcent de terminer la transition des consommateurs de la 4G LTE à la 5G, il n’y a jamais eu un besoin aussi vital de puces qui répondent au nombre croissant d’appareils mobiles grand public dotés d’une connectivité de nouvelle génération. La série Dimensity 6000 de MediaTek permet aux fabricants d’appareils de rester à l’avant-garde grâce à des mises à niveau impressionnantes qui améliorent les performances, augmentent l’efficacité énergétique et réduisent les coûts matériels. »
Les premiers smartphones équipés du chipset Dimensity 6100+ seront disponibles avant la fin du troisième trimestre 2023.
- À lire > Nothing Phone (2) : des photos promotionnelles fuitent avant l’heure et exposent son design complet
Source : Mediatek
