Micron 5210 ION premier SSD avec 3D NAND QLC.
Micron et Intel annoncent la production et la livraison des premières puces 3D NAND QLC à 4 bits par cellules. Ces puces mémoires à 64 couches atteignent la densité la plus élevée au monde (pour de la mémoire Flash) avec 1 térabit par die. C’est-à-dire 33% de capacité de stockage en plus qu’avec la 3D NAND TLC (3 bits par seconde).
Micron en a aussi profité pour présenter le premier SSD utilisant cette nouvelle technologie : le 5210 ION. Destiné au marché professionnel, il adopte un format de 2,5 pouces et est décliné en modèles allant de 1,92 à 7,68 To.
La 3D NAND TLC à 96 couches pour bientôt
L’avantage de la nouvelle 3D NAND QLC est de permettre une capacité plus dense, dans un plus petit espace. Cela se traduit en une solution moins couteuse (plus de performances pour moins de racks), notamment pour les entreprises effectuant des opérations de lectures intensives sur le cloud comme dans le domaine de l’intelligence artificielle ou les datacenter .
Notez que Micron a dit continuer de condenser encore plus de données dans un espace réduit avec la préparation de mémoire flash 3D NAND TLC à 96 couches.
