Une bande passante de 1 600 MT/s et une latence lecture / écriture améliorée de 25 % par rapport à la mémoire 128 couches.
Les solutions 96 couches envahissent tout juste le marché et SK Hynix n’a lancé son premier SSD avec de la mémoire TCL à 128 couches que cet été. Mais du côté de Micron, on en est déjà à la mémoire 176 couches : l’entreprise annonce le début de la production de masse. Par rapport à la mémoire 96 couches, celle de 176 couches promet un die 30 % plus petit, des latences en lecture / écriture améliorées de 35 % et un taux de transfert 33 % plus élevé.
Pour concevoir cette mémoire 176 couches, Micron combine deux piles de mémoire 88 couches. Cela n’a pas toutefois pas d’incidence sur la hauteur totale. La raison : l’amincissement des wafers et l’utilisation d’une architecture baptisée Replacement Gate (RG), introduite avec la mémoire 128 couches. Contrairement à l’architecture basée sur le principe de grilles flottantes, celle-ci se bâtit autour de portes métalliques hautement conductrices. Ainsi, la hauteur totale n’excède pas 45 microns.
Intel cède sa branche de SSD NAND à SK Hynix pour 9 milliards de dollars
Des puces de 512 Gb
En matière de performance, les mémoires 96 et 128 couches de Micron n’excèdent pas 1 200 MT/s ; la 176 couches atteint 1 600 MT/s. La société la produit en puces de 512 Gb (64 Go). Elles peuvent être combinées par paquet de 16 au maximum.
Il faut le reconnaître, la mémoire 128 couches de Micron est restée assez confidentielle. Néanmoins, la société précise qu’il s’agissait d’une solution transitoire en prévision de celle de 176 couches. Scott DeBoer, vice-président exécutif de la technologie et des produits chez Micron, déclare : “La NAND 176 couches de Micron établit un nouveau jalon dans l’industrie, avec un nombre de couches qui est presque 40 % plus élevé que celui de notre plus proche concurrent”.
Les premiers produits armés de cette mémoire arriveront en 2021. Parmi les candidats plausibles, le P5 de Crucial.
Source : Micron
