Elle supporte de la mémoire en dual-channel, pour une vitesse de transfert de 6,4 Gbit/s.
Micron annonce le début de l’échantillonnage de la première solution de stockage uMCP (UFS-based multichip package) de mémoire DRAM LPDDR5. Ces produits, qui offrent un stockage haute densité et une faible consommation d’énergie, se destinent principalement aux smartphones 5G.
Ces boîtiers uMCP5 combinent de la DRAM LPDDR5 en 1y nm (15 nm) avec une puce NAND 3D de 512 Gb 96L. Selon Raj Talluri, PDG de Micron, “cette solution de conditionnement, la première de l’industrie, offre une augmentation de 50 % de la mémoire et de la bande passante de stockage tout en réduisant la puissance”.
Des modules de 12 Go de RAM avec stockage flash intégré pour smartphones !
Boîtier BGA
Le boîtier 297BGA (ball grid array) prend en charge la mémoire LPDDR5 double canaux avec des vitesses allant jusqu’à 6400 Mbit/s. Cela représente une augmentation des performances de 50 % par rapport à l’interface de la génération précédente. Il offre également la plus haute densité de stockage et de mémoire disponible pour le format uMCP actuellement sur le marché, avec 256 Go et 12 Go respectivement. Enfin, Micron précise que sa solution LPDDR5 est dès à présent disponible pour l’échantillonnage auprès des clients.
Source : Micron
