Vers les limites lithographiques.
Un scanner à ultra-violets extrêmesDans une interview donnée à Semiconductor Engineering, Jan van Schoot, haut responsable chez l’équipementier ASML, explique que des scanners à ultra-violets extrêmes (EUV) à grande ouverture numérique (0.55) permettrait de graver en 3 nm d’ici 2020 – 2023. Les machines pourraient même graver en 2 nm ultérieurement, mais les processus de fabrication seraient si coûteux que la technologie serait réservée à quelques grandes entreprises, dans un premier temps.
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Contraintes
Les coûts de fabrication sont en partie dus aux optiques Zeiss extrêmement chères et les miroirs qui doivent être polis au niveau du picomètre. La question est aussi de savoir si les équipementiers pourront accroître l’ouverture numérique. Si cela est physiquement possible, plus l’ouverture est grande, plus la machine est limitée dans le nombre de finesses de gravure qu’elle peut offrir. Or, les fabricants utilisent de plus en plus de finesses sur un même die pour faciliter sa conception. En attendant, les fondeurs devraient prochainement commencer à utiliser les premiers scanners EUV pour leurs 7 nm et 5 nm.
