De la DDR5 TSV 8H haute de seulement 1 mm, alors que la DDR4 TSV 4H mesure 1,2 mm.
En mars dernier, Samsung annonçait le développement d’une barrette mémoire DDR5 de 512 Go. Le communiqué de la firme coréenne était cependant assez avare en détails. Il mentionnait simplement une vitesse de 7200 Mbit/s et l’empilement de 8 couches de puces DRAM de 16 Gb grâce à des interconnexions TSV (Through Silicon Via). À l’occasion de la Hot Chips 33, Samsung a livré quelques diapositives supplémentaires.
Celles-ci ont été partagées par ComputerBase. La première diapositive met en avant la hausse des performances, de la bande passante et des capacités ; les deux autres exposent les améliorations structurelles. Ces dernières montrent par exemple que Samsung a réussi à empiler huit couches de puces DDR5 (8H) contre quatre puces DDR4 jusqu’ici (4H). Malgré cela, une réduction de 40 % de l’espace entre les puces permet de réduire la hauteur de l’empilement à 1 mm contre 1,2 mm pour la DDR4. En outre, les modules TSV 8H offrent de meilleures capacités de refroidissement selon Samsung. Concernant la tension, le dispositif respecte le standard de 1,1 V et offre une efficacité énergétique accrue de 30 %.
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Le calendrier : une adoption massive de la DDR5 à partir de 2023
La dernière diapositive renseigne sur le calendrier prévisionnel de Samsung. La société prévoit un début de la production de masse pour ce module de 512 Go en fin d’année. Naturellement, celui-ci se destine au secteur des centres de données. Pour le plus grand public, les barrettes auront une capacité de 32 Go pour commencer, puis de 64 Go.
D’ailleurs, à l’instar de PNY, qui a présenté sa première barrette mémoire DDR5 la semaine dernière, Samsung estime que l’adoption massive de la DDR5 sur le marché grand public n’interviendra pas avant 2023 / 2024. Rappelons que la DDR5 doit pourtant être inaugurée dans quelques semaines maintenant, avec l’arrivée des processeurs Intel Alder Lake dès cet automne. Du côté d’AMD, il faudra sûrement patienter jusqu’au lancement des Ryzen sous architecture CPU Zen 4, lesquels ne sont pas attendus avant l’année prochaine.
