Samsung Electronics n’a pas encore dit son dernier mot en matière de miniaturisation et de finesse de gravure.
Même s’il est sur la plus haute marche du podium, TSMC est loin d’être le seul sur le marché de la gravure de semi-conducteurs dans le monde : à ses côtés, on trouve également d’autres fondeurs comme GlobalFoundries, Intel, UMC, SMIC ou encore… Samsung Electronics. Le géant coréen a d’ailleurs profité du Samsung Foundry Forum 2022 pour donner quelques détails sur les nœuds de gravures à venir ces prochaines années.
TSMC : la production de masse en 3 nm commencera ‘sous peu’
La feuille de route de Samsung Electronics pour les 5 ans à venir
Présent sur les marché de l’automobile, de l’intelligence artificielle, du HPC, de la 5G ou encore de l’IoT, le fondeur continue d’investir chaque année des sommes colossales en recherche et développement et en nouveaux outils de production. Mais cela porte a priori ses fruits puisque Samsung Electronics devrait proposer une gravure en 3 nm de deuxième génération d’ici 2024, et promet désormais une gravure en 2 nm pour 2025 (soit en même temps que TSMC) et une production de masse en 1,4 nm pour 2027.
Le fondeur travaille également à améliorer les technologies GAA (Gate-All-Around) et X-Cube (packaging 3D). La première version de cette technologie d’empilement et d’interconnexion 3D est attendue pour 2024 en production de masse, la version plus aboutie (“bump-less”) étant prévue pour 2026. Plus proche de nous, la gravure en 3 nm (SF3E) de Samsung Electronics, présentée cet été, permettra selon le fondeur de réduire de 35% la consommation d’énergie des puces fabriquées. De quoi espérer une progression de l’autonomie et une amélioration de l’efficacité énergétique de nos appareils nomades dans les prochaines années.
Source : Samsung
