Des modules de 48 Go et 96 Go pour les serveurs.
SK Hynix avait été la première entreprise à commercialiser de la DRAM DDR5 en octobre 2020. Aujourd’hui, elle informe qu’elle a mis au point des puces DDR5 de 24 Gb ; jusqu’à présent, la densité la plus élevée était de 16 Gb.
Ces puces DDR5 de 24 Gb sont produites à partir d’une “technologie de pointe 1anm qui utilise le processus EUV”, autrement dit la quatrième génération en 10 nm. Les puces de 16 Gb de DDR5 sont quant à elles fabriquées à partir du processus 1ynm, un nœud compris entre le 14 et 16 nm. SK Hynix argue que le rendement est accru de 33 % pour les nouvelles puces. En outre, celle-ci réduisent également, à densité égale, la consommation de 25 %. La firme indique que les puces DDR5 de 24 Gb serviront d’abord à la confection de modules mémoire de 48 Go et 96 Go à destination des centres de données.
SK Hynix détaille sa DRAM HBM3 : jusqu’à 24 Go et 6,4 Gbit/s
Kevin (Jongwon) Noh, président et directeur du marketing chez SK Hynix, a déclaré : “Dans le cadre du lancement de notre DDR5 24 Gb, SK Hynix s’engage étroitement avec un certain nombre de clients qui fournissent des services de cloud. Nous continuerons à renforcer notre leadership sur le marché croissant de la DDR5 en introduisant des technologies avancées et en développant des produits avec une approche ESG [acronyme de Environnement, Social et Gouvernance]“.
Source : SK Hynix
